AWS, HW에서도 혁신 지속…‘베어메탈’ 인스턴스 추가 트위터 페이스북

백지영 기자 / jyp@ddaily.co.kr2017.12.01 08:22:48

▲피터 데산티스 AWS 글로벌 인프라스트럭처 담당 부사장

[디지털데일리 백지영기자] 아마존웹서비스(AWS)가 미국 라스베이거스에서 개최된 연례 기술 컨퍼런스 ‘AWS 리인벤트 2017’에서 신규 EC2 인스턴스를 추가했다. 대표적인 것이 베어메탈(Bare Metal) 인스턴스다.

베어메탈 인스턴스는 가상화되지 않은 물리적인 하드웨어를 제공하는 서비스다. 특정 유형의 하이퍼바이저를 요구하거나 가상화를 제한하는 라이선스 모델이 필요한 워크로드를 위해 설계됐다. 성능 역시 가상머신(VM)에 비해 뛰어나다. 이미 IBM, 오라클 등 경쟁사들은 베어메탈 서비스를 제공 중이다.

30일(현지시간) AWS는 EC2 I3 베어메탈 인스턴스를 공개했다. 아직은 프리뷰 형태로 이용 가능하다. 고객 애플리케이션이 기본 하드웨어에서 구동되면서도 탄력성, 확장성 등 클라우드가 제공하 혜택을 누릴 수 있도록 했다.

특히 이는 단순히 리패키징된 베어메탈 서버가 아닌 아마존 EBS(Elastic Block Store) 볼륨 연결 기능, 아마존 VPC(Virtual Private Cloud) 사용 기능, 보안 그룹 설정, 엘라스틱 IP 주소 혹은 엘라스틱 로드밸런서 사용이 가능하다.

이 서비스는 최근 정식 출시된 ‘VM웨어 클라우드 온 AWS’과 같은 서비스에 최적화돼 있다. 이는 VM웨어 v스피어를 기반으로 하는 온디맨드 서비스다. 아마존 EC2 베어메탈 인스턴스는 온프레미스 환경과 AWS 클라우드 모두에서 일관된 VM웨어 운영환경을 제공한다는 설명이다.

이와 함께 스토리지 최적화 인스턴스인 H1도 출시됐다. 이는 맵리듀스, 분산파일시스템, 네트워크파일시스템,  로그 또는 데이터 처리 및 빅데이터 클러스터와 같은 데이터 집약적인 워크로드를 위해 설계됐다. 최대 16TB의 스토리지와 인스턴트당 25Gbps의 네트워크 대역폭을 지원한다.

차세대 범용 인스턴스인 M5를 함께 공개했다. M5는 이전 세대인 M4 인스턴스보다 최대 50%가 향상된 vCPU와 메모리를 지원하며, 25% 높은 네트워크 대역폭을 제공해 웹 및 애플리케이션 서버, 백엔드 엔터프라이즈 애플리케이션, 게임 서버, 애플리케이션 개발 환경에도 적합하다.

최근 AWS는 다양한 서비스를 출시하는 것은 물론 EC2와 같은 컴퓨팅 환경에도 혁신을 지속하고 있다. 지난 2015년에는 이스라엘 기반 칩 개발업체인 안나푸르나랩스를 인수하며 자체 개발한 맞춤화된 실리콘칩도 공개한 바 있다.

피터 데산티스 AWS 글로벌 인프라스트럭처 담당 부사장은 “AWS는 상용 실리콘에서 제고하지 못하는 부분을 채우기 위해 맞춤화된 실리콘(ASICs)을 선택했다”며 “이달 초 출시된 C5 인스턴스는 안나푸르나 ASIC칩을 적용한 첫 제품”이라고 설먕했다.

향후 AWS는 이같은 맞춤형 칩 개발 여정을 계소할 예정이다. 데산티스 부사장에 따르면, 2016년에는 1세대 칩 대비 70% 이상 더 많은 트랜지스터가 탑재된 2세대 실리콘을 출시한 바 있으며, 내년에 나올 3세대 칩은 2세대 보다 2배 많은 트랜지스터를 탑재했다.

<라스베이거스(미국)=백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr

 
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