[디지털데일리 한주엽기자] 모바일 기기 출하 및 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 확대에 대응하기 위해 지난해 주요 낸드플래시 업체들이 생산 용량을 일제히 확대한 것으로 나타났다. 특히 SK하이닉스의 생산 용량 확대가 가장 컸던 것으로 나타났다.

18일 투자은행 메릴린치 보고서에 따르면 삼성전자, 도시바, 마이크론, SK하이닉스 모두 낸드플래시 생산용 웨이퍼 투입량을 늘렸다. 삼성전자의 경우 1분기 300mm 웨이퍼 월 투입 기준 33만장이던 낸드플래시 생산 용량이 지난 4분기 34만8000장으로 확대됐다. 삼성전자는 화성 12, 16라인과 중국 시안에 낸드플래시 공장을 운용하고 있다. 한국 공장에서 30만장, 시안 공장에서 약 4만8000장 가량의 웨이퍼를 투입하고 있는 것으로 추정됐다. 삼성전자는 중국 시안 공장에서 3D 낸드플래시만 생산한다. 당초 예상 대비 시안 공장의 웨이퍼 투입량 증가가 크지 않았던 이유는 엔터프라이즈용 3D 낸드플래시의 공급 성사(품질 테스트 통과)가 다소 지체되고 있기 때문인 것으로 전해졌다.

도시바의 경우 지난해 1분기 300mm 월 웨이퍼 투입량이 44만6000장에서 4분기 기준 47만9000장으로 늘어났다. 도시바는 일본 미에현 요카이치에 팹3, 팹4, 팹5 낸드플래시 공장을 운용하고 있다. 지난해 9월 팹5의 2단계(phase) 건설 공사와 장비 반입을 완료한 뒤 웨이퍼 투입량이 3만장 이상 증가했다. 마이크론은 지난해 2월 22만3000장이던 낸드플래시 웨이퍼 투입량이 11월 기준으로 26만장으로 늘었다. 마이크론은 미국 버지니아주 마나사스, 유타주 라하이, 싱가포르 공장에서 낸드플래시를 생산한다. 일본 D램 업체인 엘피아 인수 이후 지난해 싱가포르 D램 공장을 낸드플래시 공장으로 변경하면서 웨이퍼 투입량이 확대됐다.

낸드플래시 공급사 가운데 생산량이 가장 많이 확대된 곳은 바로 SK하이닉스다. SK하이닉스는 지난해 1분기 월 웨이퍼 투입 기준 14만7000장이었던 청주 공장(M11·M12)의 생산 용량이 4분기 18만9000장까지 늘어났다.이 공장의 총 생산 여력은 20만장으로 이미 남은 공간이 별로 없다. 이 회사는 지난해 상반기 애플에 낸드플래시 칩 공급을 확정한 뒤 청주 공장의 생산 용량을 빠르게 확대한 것으로 전해진다. SK하이닉스는 16나노 공정으로 생산된 낸드플래시 칩을 아이폰6용으로 애플에 공급하고 있다.

메릴린치는 낸드플래시 수요 확대, 1y 및 1z 공정 전환에 따른 실질 웨이퍼 투입량 감소(생산 스탭수 증가) 등으로 인해 올해도 이 같은 웨이퍼 투입량 확대 추이는 계속될 것이라고 내다봤다. 올 4분기 기준 삼성전자는 월 39만장, 도시바 월 52만1000장, 마이크론(8월 기준) 월 27만장, SK하이닉스는 월 20만2000장의 낸드플래시 생산용 웨이퍼를 투입할 것이라는 예상이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr