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AMD코리아는 26일 발표 행사를 갖고 신형 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 라데온 R9 퓨리 시리즈와 중보급형 라데온 R9 300, R7 300 시리즈를 선보였다. AMD의 신형 GPU는 지난 16일(현지시각) 미국 본사에서 공식 발표된 바 있는 제품들로 이날 한국에서 별도 소개 행사를 가진 것이다.

라데온 R9 퓨리 X는 개발 코드명 ‘피지(Fiji)’로 알려졌던 제품이다. 현존 GPU 중 가장 높은 메모리 대역폭을 갖췄다. 온칩(On-chip) 형태로 탑재된 고대역폭메모리(high bandwidth memory, HBM)는 기존 GDDR5 대비 60% 높은 대역폭을 갖춰 데이터 처리 속도가 빠르다. 특히 기존 대비 94% 적은 PCB 표면적을 차지하면서도 와트당 성능은 3배 높다. 이에 따라 이를 통해 7.5인치(19cm) 크기의 보드에서도 고성능을 낸다는 것이 회사 측의 설명이다. AMD의 제품 개발 담당 및 수석 게이밍 사이언티스트인 리차드 허디는 라데온 R9 퓨리에 대해 “현존하는 최고성능의 GPU”라며 “모든 그래픽 옵션을 다 켠 상태에서 4K 해상도를 원활하게 구현할 수 있다”고 말했다.

공냉과 수냉 2가지 방식의 쿨러가 제공되는 R9 퓨리는 7월 14일 발매된다. 가격은 미화 649달러다. 6인치 크기의 초소형 제품인 라데온 R9 나노는 올 3분기 출시될 예정이다. 아울러 회사 측은 올 가을 피지 GPU 2개를 탑재한 라데온 퓨리 제품의 플래그십 모델을 출시할 예정이라고 밝혔다.

AMD는 중보급형 GPU인 라데온 R9 300, R7 300 시리즈도 발표했다. R9 300 시리즈는 4K에, R7 300 시리즈는 온라인 게임을 풀HD(1080p) 및 QHD(1440p) 해상도 60프레임으로 원활하게 수행할 수 있다. 가격은 R9 390X가 429달러, R9 390이 329달러, R9 380이 199달러다. R7 370의 가격은 149달러, R7 360은 109달러다. 

이들 제품은 최신 게임 애플리케이션프로그래밍인터페이스(API)인 다이렉트X 12, 오픈GL 4.5, 벌칸(Vulkan)을 지원한다. R9 퓨리 시리즈의 경우 AMD의 독자 API인 맨틀도 지원된다.

한편 AMD는 R7 300 시리즈(GTX 750 시리즈), R9 300 시리즈(GTX 970 및 980 시리즈)가 엔비디아의 경쟁 제품 대비 성능이 월등히 높다고 강조했다. HBM을 탑재한 R9 퓨리 시리즈의 경우 엔비디아 타이탄 X 대비 발열 수준이 낮고 쿨링팬의 소음 역시 적다고 설명했다. 

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com



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