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삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 권오현, 윤부근, 신종균)가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 시스템온칩(SoC) 제품을 본격 양산한다고 14일 밝혔다.

삼성전자는 작년 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노스7 옥타’를 양산한 데 이어, 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 ‘엑시노스8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산함으로써 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 더욱 강화했다.

14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 전력소비량을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다. 14나노 핀펫 공정은 공정 미세화를 통해 트렌지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있기 때문에 모바일 기기 및 사물인터넷(IoT) 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.

또한 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 예상된다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SoC 시장 및 위탁생산(파운드리) 시장을 주도할 것” 이라고 밝혔다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com



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