[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

대만 미디어텍이 TSMC 위탁생산(파운드리)을 통해 생산한 16나노 핀펫(FinFET) 공정의 애플리케이션프로세서(AP) ‘헬리오 X25’를 정식으로 공개했다. 미디어텍은 연간 AP 출하량에서 퀄컴, 화웨이, 삼성전자, 애플과 함께 톱5를 이루고 있으며 전 세계 반도체 업체 매출 순위에서도 2015년 기준 13위에 올라있다.

미디어텍이 선보인 헬리오 X25는 코어텍스 A72·A53을 조합한 데카코어(10코어) 기반이다. 그래픽처리장치(GPU)는 ARM 말리 T880이며 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀이 통합되어 있는 시스템온칩(SoC)으로 설계됐다. LTE는 카테고리6 규격이라 최대 다운로드 속도가 300Mbps에 그치고 있다. 경쟁 제품이라고 부를 수 있는 퀄컴 ‘스냅드래곤 820’, 삼성전자 ‘엑시노스 8890’과 비교했을 때 모뎀에서만큼은 명함을 내밀기 어렵다.

특히 가장 많은 수의 코어를 탑재했다는 점에서 눈길을 끌지만 대다수의 AP가 쿼드코어 성능도 제대로 뽑아내지 못하고 있어서 현실적으로 얼마나 성능이 높아질 수 있을지는 뚜껑을 열어봐야 한다. 결국 마케팅적인 요소가 크게 작용했다고 봐야 한다. 업계에서는 스마트폰 초창기라면 모를까 성숙할 대로 성숙된 시장에서 얼마나 잘 먹힐지는 미지수라고 평가한다.

미디어텍은 헬리오 X25가 중국 마트폰 업체인 메이주에 공급될 것이라고 밝혔다. 차세대 고성능 스마트폰 ‘프로6’에 탑재하기 위해 공동으로 개발했다는 설명이다. 미디어텍측은 메이주 프로6에 삼성전자 엑시노스 8890이 탑재될 것이라는 소문은 사실이 아니라고 밝혔다. 이 말대로라면 삼성전자는 AP 고객 가운데 하나를 잃어버리게 되는 셈이다. 이에 따라 1분기 시스템LSI 사업부의 실적도 악화될 우려가 있다.

삼성전자는 작년 메이주 ‘프로5’에 14나노 핀펫 AP ‘엑시노스 7520’을 제공한바 있다. 당시 허석 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 작년 초 진행된 실적발표 컨퍼런스콜에서 “여러 외부 고객사와 (14나노 엑시노스) 공급을 논의 중”이라며 “충분히 공급 가능하다고 본다”고 언급했었다.  메이주는 그간 자사 스마트폰인 MX 시리즈에 엑시노스 칩을 탑재해왔다.

삼성전자 입장에서 메이주 프로6에 들어갈 AP를 미디어텍에 빼앗길 경우 남아있는 무기는 중저가 모델인 ‘엑시노스 7870’이 있다. 스마트폰 성장세가 정체된 상황이고 중저가 제품에 대한 수요가 늘어나는 만큼 원가절감을 위해서라도 다양한 라인업의 AP가 필요하기 때문이다. 다만 이 시장에서도 퀄컴 ‘스냅드래곤 625’, 미디어텍 ‘헬리오 X20’ 등의 제품과 치열한 경쟁을 펼쳐야 한다.

한편 스마트폰에 탑재되는 AP 시장 성장률은 크게 둔화되고 있다. 스마트폰 AP 출하 성장률은 2010년 정점을 찍은 이후 매년 조금씩 둔화돼 왔지만 지난 2년 동안의 성장률 감소폭은 상당히 컸다. 선진국에선 스마트폰 교체 수요가 과거 대비 줄었고 인도 등 신흥 시장에선 저가 제품이 주로 판매되기 때문에 출하 및 매출 성장률이 큰 폭 감소한 것으로 보인다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com



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