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삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 권오현 윤부근 신종균)가 30일 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다.

삼성전자는 지난해 14나노 공정 기반의 프리미엄 AP를 양산하고 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용한 바 있다. 엑시노스 7570을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다.

엑시노스 7570은 쿼드코어를 바탕으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 높아졌다. 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다.

또한 PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄여 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 했다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자가 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라며 “특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com



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