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삼성전자가 14나노 미세공정을 적용한 시스템온칩(SoC) 역량 강화에 나섰다. 최상위 모델부터 보급형은 물론 웨어러블 기기에 이르기까지 풀 라인업 구축이 목표다.

삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 권오현 윤부근 신종균)는 11일 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 7270’ 양산을 발표했다. 삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능‧저전력 14나노 공정의 활용 범위를 올해 초 보급형까지 확장한데 이어 이번에는 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.

듀얼코어(코어텍스-A53)를 사용한 엑시노스 7270은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자가 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있도록 했다.

또한 카테고리4(Cat.4) 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합했다. 더불어 첨단 패키징 기술을 통해 시스템 면적을 최소화함으로써 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공한다.

AP, D램, 낸드플래시에 더해 전원관리칩(PMIC)까지 하나의 패키지에 담는 ‘SiP-ePoP(System-in-Package, embedded Package-on-Package)’을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적인 100mm2에 더 많은 기능을 구현했을 뿐 아니라 패키지 높이를 약 30% 줄였다.

또한 웨어러블 기기 제조사에게 AP, 디스플레이, 근거리무선통신(NFC) 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 밝혔다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com



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