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퀄컴이 18일(현지시각) 중저가 애플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤 427·626·653’을 발표했다. 최고사양 모델인 스냅드래곤 820이 성공적으로 시장에 안착한 상태이고 정식 후속작이 등장하기 전까지 시간을 끌어주고 날로 확대되고 있는 중저가 스마트폰 시장을 대응하기 위한 전략이다.

각 중저가 스냅드래곤은 기존 모델의 마이너 업그레이드 버전이라고 보면 된다. 아키텍처나 미세공정이 그대로이고 성능 개선폭도 크지 않다. 하지만 고속충전을 위한 ‘퀵차지 3.0’을 비롯해 듀얼카메라, 8GB 메모리, 디지털신호처리장치(DSP), 카테고리7(Cat.7) X9 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀 등 기능적인 측면에 있어서는 분명히 진화가 이뤄졌다.

기존 퀄컴 중저가 AP가 그랬던 것처럼 이번 라인업도 철저하게 성장시장 위주로 맞춰졌다. 에이수스, 레노버와 같이 중국 업체가 관련 제품을 바삐 채용한 것도 이와 무관치 않다. 하이실리콘, 미디어텍처럼 다른 대체할 수 있는 AP가 있지만 수율을 차지하고서라도 모뎀에 있어서만큼은 퀄컴이 가장 만족스럽기 때문이다. 이번에 발표한 스냅드래곤도 가장 낮은 모델인 427을 제외한 626과 653은 모두 같은 X9 LTE 모뎀을 지원한다.

위탁생산(파운드리)의 경우 626은 삼성전자 14나노 핀펫  LPP(Low Power Plus) 공정을 쓰는데 이는 스냅드래곤 820과 같다. 427과 626은 28나노 HPM 및 LP로 이 가운데 4xx 계열은 SMIC에서 파운드리를 담당하고 있다.

올해 6월 기준으로 스냅드래곤 820은 현재 115개 이상의 업체에 적용됐다. 하지만 스마트폰 시장의 성장세가 둔화되고 중저가 모델의 비중이 커지면서 AP도 이에 알맞은 기능과 성능이 요구되기 시작했다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 작년 스마트폰 시장에서 400달러(약 46만원) 이하의 중저가 제품이 차지하는 비중이 54%로 절반을 넘어선 것으로 나타났다. 4년 이후에는 60% 이상으로 늘어날 것으로 예상을 정도다.

퀄컴은 스냅드래곤 820의 후속을 10나노에서 생산할 방침이다. 이제까지의 절차로 봤을 때 이르면 11월부터 고객사에 샘플 칩을 공급할 수 있을 것으로 보인다. 적어도 내년 2월에는 양산이 이뤄져 신형 스마트폰에 탑재될 때까지 짝을 맞춰줄 보충제가 필요하다. 중저가 AP가 그 역할을 맡을 것으로 보인다. 대신 스냅드래곤 820은 자연스럽게 단종되고 미세공정은 그대로 유지한 상태에서 하위 모델이 빈자리를 채우는 그림이 가장 설득력이 높다.

퀄컴에게 있어 농익은 모뎀 성능은 가장 효율적인 무기다. 보급형 스마트폰은 중국 업체가 주도하고 있다. 샤오미, 화웨이, 레노버 등이 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 특히 화웨이는 삼성전자와 마찬가지로 AP 설계부터 시작해 세트까지 생산할 수 있는 수직계열화가 이뤄져 있다. 문제는 타임 투 마켓에 대응과 함께 상향평준화된 AP 시장 공략을 위해서는 단순히 성능만 높다고 해서 성공이 보장되지 않는다는데 있다.

퀄컴은 이 빈틈을 X9 LTE 모뎀과 함께 듀얼카메라, 8GB 메모리 지원으로 공략한다는 복안이다. 따라서 사실상 주력 제품은 스냅드래곤 626으로 봐야 한다.

한편 퀄컴은 VR 시장 대응에 AP를 적극적으로 활용하고 있다. 퀄컴 테크니컬 마케팅 제리 창 매니저는 “스냅드래곤 820은 시장을 만족시키는 성능을 갖췄으며 VR 시대에 발맞춰 사용자경험(UX)의 확대가 가능하다”며 “VR를 보다 현실감 넘치게 구현하기 위해 ‘스냅드래곤 VR 개발자도구(SDK)’ 제공과 함께 헥사곤 DSP의 역할을 강화했다”고 설명한 바 있다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com



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