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SK하이닉스(www.skhynix.com 부회장 박성욱)가 세계 최대 용량인 8GB LPDDR4X(Low Power DDR4X) 모바일 D램을 출시했다고 9일 밝혔다.

이 제품은 16Gb(기가비트) 칩을 기반으로 구현됐다. 두 개의 8Gb 단품을 연결한 듀얼채널16Gb 칩을 4단으로 쌓았다. SK하이닉스는 곧 출시 예정인 8GB 모바일 D램 탑재 스마트폰 모델에 이 제품을 대량 공급할 계획이다. LPDDR4X는 기존 LPDDR4 대비 전력효율을 20% 가량 개선한 최저전력 규격이다. 8GB는 LPDDR4X 규격 기준 세계 최대 용량이다.

이 8GB LPDDR4X는 D램의 데이터입출력(I/O) 동작전압을 기존 LPDDR4의 1.1볼트(V( 대비 0.6V로 낮춰 전체적인 전류 소모를 줄일 수 있다. 저전력을 유지하면서도 64개의 I/O를 통해 초당 34.1GB의 데이터를 처리한다. 기존 8GB LPDDR4 패키지 크기 대비 30% 이상이 줄었으며(12mm×12.7mm), 두께도 1mm 이하로 같은 용량 제품 중 가장 작은 면적을 차지한다.

D램은 전하의 저장 유무로 1과 0을 판단하는 커패시터와 스위칭 트랜지스터가 셀 위에 얹어져 있는 구조를 가지고 있다. 일반적으로 LPDDR는 전하를 채우는 양을 세밀하게 조절하면서 절전모드 명령으로 셀에 저장된 데이터를 조절해 전력소비량을 줄여준다.

LPDDR4X의 경우 코어 전원 전압(VDD2)과 출력 전압(VDDQ)을 분리, 기존에 지원하던 LVSTL(Low Voltage Swing Terminated Logic) 기능을 강화했다. LPDDR4가 1.1볼트(V)를 사용한다면 LPDDR4X는 0.6V의 전압만 있으면 된다.

SK하이닉스 DRAM제품본부장 오종훈 전무는 “현존하는 모바일 D램 중 최고 성능의 제품을 고객에게 공급해 모바일 기기 사용자 경험을 최적으로 구현할 것”이라며 “향후 모바일뿐만 아니라 노트북, 자동차 등 다양한 분야로 제품을 확대 전개하겠다”고 계획을 밝혔다.

한편 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 고성능 스마트폰의 기기당 모바일 D램 평균 탑재용량은 올해 3.5GB에서 2020년 6.9GB로 연평균 25% 이상의 성장을 기록할 것으로 전망된다. 8GB 모바일 D램을 탑재하는 수요는 올해부터 발생해 2020년에는 63%로 최대 비중을 차지할 것으로 보인다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr



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