GE벤처스, 삼성전기에 패키징 기판 기술 라이선스

2017.02.17 16:16:07 / 이수환 shulee@ddaily.co.kr

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

GE벤처스는 삼성전기와 다년간의 글로벌 특허 라이선스 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 파트너십을 통해 삼성전기는 전자회로를 내장한 반도체 패키징용 기판의 제조기술을 포함하는 GE의 마이크로일렉트로닉스 패키징(Microelectronics Packaging) 특허 포트폴리오에 대한 라이선스를 사용할 수 있게 됐다.

GE글로벌리서치는 지난 10년간 전자부품 연구 분야의 주요 영역 중 하나로 GE임베디드일렉트로닉스와 함께 해당 특허 포트폴리오를 개발했다. 이번 특허 포트폴리오는 고성능의 통신 및 모빌리티 제품에 특히 중요하게 적용될 전망이다.

GE벤처스의 마이크로일렉트로닉스 패키징 프로그램을 총괄하는 로렌스 데이비스 부사장은 “최근 모빌리티 제품에서 전력 효율성 제고와 고성능에 대한 요구가 지속적으로 확대되고 있는 가운데 GE는 전력전자 및 가전 분야에서 임베디드 전자기술을 위한 파트너로 자리매김했다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr



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