네패스, 첨단 반도체 패키징 기술 ‘PLP’…세계 첫 양산

2017.05.15 09:09:48 / 이수환 shulee@ddaily.co.kr

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

네패스가 15일 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 웨이퍼레벨패키지(WLP) 제조를 액정표시장치(LCD) 장비와 소재를 활용한 패널레벨패키지(PLP)로 전환에 성공했다고 밝혔다. 네패스는 청주 2캠퍼스 팹(Fab)에서 세계최초로 양산도 시작했다.

스마트폰 등 휴대용 기기의 사양 경쟁이 치열해지면서 WLP와 같은 첨단 패키지 공정기술의 채용이 늘어나고 있다. 한편으로는 가격 경쟁력에 대한 요구사항도 높아지고 있다.

네패스 PLP는 LCD와 WLP 기술의 장점을 적용한 하이브리드 제조 패키지 기술이다. 관련 특허를 다수 보유하고 있다. 기존 WLP의 우수한 물리적, 전기적 특성과 열 방출 특성 등은 동일하게 유지하면서 대형 패널 상태에서 한 번에 다량의 칩을 패키징 하는 것이 가능하다. 고객이 요구하는 고성능과 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작은)를 만족시키면서 가격 경쟁력도 제공할 수 있는 셈이다.

네패스는 미래시장을 주도하는 시스템 반도체(RF, 혼성신호, 아날로그, PMIC 등)를 PLP 공정을 통해 기존 패키지 산업의 패러다임을 주도할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 김남철 네패스 반도체 사업부장은 “이번에 양산을 시작한 PLP는 기존 공정의 생산원가를 대폭 절감할 수 있어 기존 패키지 시장의 판도를 바꾸게 될 것”이라고 강조했다.

네패스는 PLP기반의 WLP 및 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan Out Wafer Level Package, FOWLP)’ 기술을 기반으로 한 패키지에서 모듈사업으로 더 나아가 상반기에 선보일 뉴로모픽 인공지능(AI) 반도체(NM500) 생산을 시작으로 칩 메이커로 사업군을 확장하며 반도체 기술에 역량을 집중하고 있다.

네패스 전사마케팅 실장 김태훈 부사장은 “5월부터 휴대폰용 칩에 적용해 양산을 시작하고 있으며 미국, 일본, 중국 등의 여러 고객으로부터 상담이 활발히 이루어지고 있어 고객 응대에 나서고 있다”고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr



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