▲8월 31일 여의도 KB증권 본사에서 열린 기업설명회(IR)에서 장현민 엠케이전자 기획팀장이 사업 현황에 대해 발표하고 있다.



[디지털데일리 신현석기자] 국내의 대표적인 전자부품 제조업체로 손꼽히는 엠케이전자(대표 이진)가 현재 진행 중인 주요 현안에 대해 허심탄회한 입장을 밝혔다. 회사측은 특히 현재 개발 중인 2차전지 분야 재료 샘플을 삼성SDI 측에 제출하고 승인 단계를 밟고 있다고 밝혀 주목된다. 

지난 8월 31일 서울 여의도 KB증권 본사에서 열린 기업설명회(IR)에서 엠케이전자측 관계자는 “저희가 국책과제로 진행하고 있는 (2차전지 부문) 사업에 삼성SDI도 같이 들어가 있다”며 “실제 저희가 개발한 소재 샘플을 삼성SDI 뿐 아니라 중국이나 일본 전지회사에도 제출하고 있다”고 설명했다. 

엠케이전자는 현재 신규 사업으로 2차 전지 분야의 핵심 재료 중 하나인 이차전지용 고용량 Si합금계 음극활물질을 개발하고 있다. 

최근 공시를 통해 엠케이전자는 “국내 글로벌 전지회사, 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출해 평가를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 아울러 엠케이전자는 2010년 8월 지식경제부의 '세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업' 국책과제로 선정된 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄에도 참여해 개발을 진행 중이다. 

이날 회사측은 “삼성SDI 이상의 전지 캐파(CAPA·생산능력)를 가지고 있는 업체들에도 샘플이 제출되고 있다”며 “물론 그게 구체적으로 양산이 언제쯤 될지는 확신할 수 있는 단계는 아니다”라고 설명했다.   

국책사업에서 삼성SDI와의 협력관계에 대해, 회사측은 “기본적으로 파트너라고 보시면 된다. 삼성SDI하고 같이 개발하고 있는 건 맞다”며 “(다만) 실제로 저희가 이 소재에 대한 개발을 완료한 시점에서 삼성SDI에 판정해 납품해야 된다는 그런 조항은 없다”고 말했다. 

이와 더불어 “우리가 개발한 소재를 실질적 소재로서 승인을 받는 작업을 진행하고 있으며, 이게 완료되면 본격적으로 중소형 IT기기나 전기 자동차용으로 제품을 적용하는 테스트들이 이뤄질 것”이라며 “실제 2020년 이후 전기 자동차가 활성화되고 시장이 점차 커진다고 하면 중장기적으로 기업 가치를 높일 수 있는 계기가 될 것으로 보고 있다”고 강조했다. 

엠케이전자는 1982년 12월에 설립된 전자부품 제조사다. 1997년 11월 코스닥시장에 상장했다. 본사는 경기도 용인시에 위치하고 있다. 주력 사업은 반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire, 세금선)와 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 생산‧판매다. 반도체 패키징에 사용되는 본딩와이어 부문에선 국내 1위 업체로 알려져 있다. 올해 상반기 매출 구성을 살펴보면, 주력인 본딩 와이어가 93.15%를 차지한다. 솔더볼 사업 매출 비중은 2.86%다. 

회사 관계자는 “우리가 국내 기업이긴 하지만, 국내 매출 비중은 20%도 안 된다”라며 “대부분은 해외 매출 비중이 크다”고 말했다. 이어 “실제 아마 국내 반도체 어셈블리 하는 모든 고객들은 저희 제품을 쓰고 계시다고 보면 되는데, 해외도 마찬가지로 반도체 패키징을 생산하는 모든 회사에 납품을 하고 있다”고 덧붙였다. 

◆ “세계시장 점유율.. 본딩와이어 21%- 솔더볼 19~20%” = 세계 본딩 와이어 시장은 현재 4개 공급업체 중심으로 공급되고 있다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 니폰(NIPPON) 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자가 있다.  

이와관련 엠케이전자측은  “이 부문에서 세계시장 점유율은 현재 약 21퍼센트 정도”라며 “소재 쪽은 대부분 독일, 일본 회사들이 상당한 점유율을 차지하고 있다”고 말했다. 이어 “우리는 독일과 일본 회사 틈바구니 속에서 세계 시장 3위 정도에 위치하고 있는 토종 기업”이라며 “우리가 어떤 기술적인 제휴를 통해 개발한 것이 아니고, 처음부터 자체 개발한 기술로 사업을 진행하고 있다”고 설명했다. 

엠케이전자의 주력 제품인 본딩와이어는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품이다. 고열에서 오래 견딜 수 있어야 함은 물론, 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 미세선임에도 견고한 고강도성을 유지해야 하는 고도의 기술력이 요구된다. 이 때문에 시장 진입장벽이 매우 높은 산업으로 분류된다. 

엠케이전자는 솔더볼 사업도 영위한다. 솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하는 재료다. 플립칩(FLIP CHIP)에서 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 전달하기도 한다. 패키지의 고집적화에 따라 시장 수요가 점차 증대하고 있다. 

이에 대해 회사측은 “솔더볼 부분도 세계 시장에서 현재 19%에서 20% 정도 점유하고 있다”고 밝혔다. 세계 솔더볼 시장에선 현재 약 20여개 공급업체가 존재한다. 2016년 기준, 일본의  센쥬금속이 약 31% 점유률로 1위 자리를 지키고 있다. 엠케이전자는 19%~21% 점유률로 2위 수준을 기록하고 있다. 국내 업체인 덕산하이메탈도 이와 비슷한 20% 정도의 점유율을 차지하고 있다.  

엠케이전자측은 “덕산 하이메탈이라는 국내 회사도 우리와 비슷한 규모로 비즈니스를 하고 있다”며 “다만 고객 베이스가 우리와 좀 다르다. 우리는 해외 매출 비중이 높은 편이나, 덕산 하이메탈은 국내 매출 비중이 좀 더 높은 편”이라고 설명했다. 

엠케이전자는 최근 공시를 통해 “국내 솔더볼 시장의 경우 대형 거래선의 공급 확대로 2016년도 기준 당사의 시장 점유율은 33%로 추정된다”고 밝힌 바 있다. 

◆사업 진행 사항 = 엠케이전자는 본딩와이어 재료를 기존 금(Gold)에서 구리(Copper)와 은(Silver)으로 점차 넓혀가고 있다. 회사측은 “현재 골드, 구리, 은의 비중은 4:5:1 정도 된다”며 “과거 골드가 100%였다면. 현재는 50% 정도는 구리로. 나머지 10%는 은으로 만들고 있다”고 말했다.  

엠케이전자는 2005년 원재료 절감을 위해 구리를 이용한 본딩와이어를 개발해 판매를 개시했다. 2014년에는 고객사와 협업해 은을 이용한 본딩와이어를 메모리 제품에 적용해 양산했다. 

엠케이전자가 은에 특별히 관심을 가지고 있는 이유는 뭘까. 

회사관계자는 “메이저 본딩와이어 업체 중 우리 회사가 에이지 와이어(Ag wire)는 가장 많이 하고 있는데, 현재 Ag wire에서 모바일 AP쪽과 LED 패키지 같은 경우 기존 금을 쓰다가 은으로 바뀌는 추세”라고 말했다. 즉, 최근 새롭게 수요가 일어나고 있는 ‘신제품 영역’이기 때문이란 뜻이다. 이에 대해 장팀장은 “제조사의 경우 신제품 매출이 상당히 중요한 부분”이라고 강조했다. 

엠케이전자가 ‘Ag wire 은화’에 신경을 쓰는 이유는 또 있다. 회사측은 “기존 메모리사의 경우 여전히 금을 쓰고 있는데, 이유는 패키지 자체의 특성 때문”이라며 “패키지 자체 메모리가 조금 취약하다 보니 딱딱한 구리를 본딩하는 환경에서 생산성이 나오기 어려운 부분이 있다”고 설명했다. 이어 “그래서 지금 Ag wire를 메모리사들에 프로모션하고 있고 공동개발을 진행하고 있다”고 덧붙였다. 

엠케이전자는 현재 중단기적인 목표로 ‘솔더 페이스트·플럭스(Paste·Flux)’ 사업을 진행하고 있다. 회사측은  “솔더 페이스트·플럭스도 미국이나 일본 회사들이 시장을 대부분 선점하고 있고 국내에 이렇다 할 메이커가 없다”며 “작년 11월 일단 모 일본회사하고 같이 공동 개발을 하고 있다. 작년 12월 시행사를 했으며, 주요 어셈블리 업체에 테스트를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “아마 2~3년 정도에서 짧게는 1~2년 정도에 가시적인 매출이 나올 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.   
◆ 중국 시장 적극 진출 = 엠케이전자의 해외 생산 공장은 중국의 쿤산 지역에 자리하고 있다. 2009년 7월 중국 쿤산 지역에 ‘MK Electron’라는 상호로 반도체 와이어 제조업을 영위하는 중국 법인을 설립했다. 

회사측은 “작년 생산능력이 늘어날 필요가 있어서 좀 늘려서 신공장을 준공했다”며 “중국이 반도체 시장을 키우기 위해 상당한 투자를 진행하고 있기 때문에 중국 시장은 우리에게도 상당히 중요한 시장”이라고 강조했다. 

엠케이전자의 중국 법인 MK Electron는 중국의 신삼판(新三板)이라는 중국 중소벤처기업 중심의 장외 주식시장에도 상장했다. 회사측은 “사실은 초기에 신삼판 상장을 진행할 때 증권 법 자체가 중국과 한국이 차이가 있어 고생했다”며 “현재는 상장이 돼 있는 상태이나, 아직 거래는 되고 있진 않다”고 설명했다. 

이어 “투자자들에게 엠케이전자를 홍보하고 투자를 받는 작업들을 진행하고 있으며, 연내로 마무리 될 것으로 보고 있다“며 ”향후 중국의 주판(主板)으로의 이동도 계획하고 있다“고 밝혔다. 중국 거래소시장에는 주판(主板), 창예반(創業板), 신삼판(新三板)이 존재한다. 간단히 설명하면 각각 국내의 코스피, 코스닥, 코넥스 시장에 해당한다고 볼 수 있다. 
 
◆ 최대 주주 및 지분 구조 = 엠케이전자의 최대주주는 ‘오션비홀딩스(대표 최양희)’로, 보유 주식 수는 525만1800주(지분율 24.08%)다. 특수 관계인 포함 시 636만1800주(지분율 30.41%)다. 차정훈 엠케이전자 회장은 111만주(지분율 5.09%)를 보유하고 있다. 

공시에 따르면, 오션비홀딩스는 2007년 11월 설립된 ‘지주사업을 영위하는 명목상의 회사’다. 자회사의 지분 소유를 통해 사업을 지배하는 구조다. 오션비홀딩스의 최대주주는 신성건설(지분율 24.69%)이다. 오션비홀딩스의 최양희 대표는, 엠케이전자에서 부회장직을 맡고 있기도 하다. 

엠케이전자는 코스피 상장사인 한국토지신탁(대표 차정훈, 김두석)을 자회사로 두고 있다. 자산 및 매출 규모가 상당해 투자자들의 관심 대상이다. 작년 별도 기준 한국토지신탁의 매출액은 1651억원이었으며, 현 자산총계는 9000억원 수준이다.

회사측은 “올해 2분기에 과거 인수했던 지분에 더해 추가 인수를 단행해 현재는 엠케이전자가 실질적으로 가지고 있는 한국토지신탁 지분은 약 29.9% 정도 된다”며 “한토신의 지분 구조가 심플하지 않아 리딩밸류를 정리하는 작업을 진행 중”이라고 말했다. 이어 “리딩밸류가 청산되고 나면, 한국토지신탁 배당이 우리 배당에 영향을 끼칠 것으로 보고 있다”고 덧붙였다. 

<신현석 기자>shs11@ddsily.co.kr 


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