LG, 드라이버IC 후공정 사업 철수…루셈 지분 매각

2017.11.30 16:12:56 / 이수환 shulee@ddaily.co.kr

[디지털데일리 이수환기자] ㈜LG가 30일 이사회를 열고 자회사 루셈의 지분을 매각했다고 밝혔다. 루셈은 디스플레이 구동칩 후공정을 주력으로 하고 있으며 ㈜LG는 지분 68%를 엘비세미콘에 매각하게 됐다. 양수 규모는 750억원이다.

이번 지분매각은 상대적으로 부가가치가 낮은 사업을 정리하고 주력 및 성장사업에 더욱 집중하기 위한 차원이다. 루셈은 ㈜LG와 일본 로옴세미컨덕터의 자회사 래피스반도체가 지난 2004년 설립한 합작사다. 디스플레이용 구동칩(드라이버IC) 패키징 등 후공정 사업을 하고 있으며 지난해 매출과 영업이익은 각각 1260억원과 2억원이었다.

현재 글로벌 디스플레이 구동칩 후공정 업계는 칩본드, 칩모스 등 대만 업체가 60%에 육박하는 시장점유율로 안정적인 수익을 올리고 있다. 시장점유율이 8% 수준인 루셈과 같은 업체는 경쟁력이 제한된 상황이다.

㈜LG는 “디스플레이 구동칩의 안정적인 수급 및 원가 경쟁력 확보와 관련 기술의 해외 유출 방지 등을 종합적으로 고려해 엘비세미콘을 최종 인수자로 선정했다”고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr



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