- EUV 노광기술 적용…10나노 대비 10% 성능↑

[디지털데일리 윤상호기자] 삼성전자와 퀄컴이 5세대(5G) 이동통신 시대도 협력을 이어간다.

삼성전자(대표 권오현 윤부근 신종균)는 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G칩 생산을 협력하기로 했다고 22일 밝혔다.

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정이다. 삼성전자와 퀄컴은 14나노 10나노에 이어 7나노도 같이하기로 했다.

삼성전자 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다는 것이 회사의 설명이다.

퀄컴의 구매 총괄 수석 부사장 RK 춘두루는 “삼성전자와 함께 5G 모바일 업계를 선도할 수 있어서 무척 기쁘다”며 “삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것”이라고 말했다.

삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다”며 “공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 전했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr


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