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아이폰4S 뜯어보니… 하이닉스 낸드플래시 탑재

디지털데일리 발행일 2011-10-21 14:52:28
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 하이닉스반도체의 낸드플래시가 애플의 아이폰4S에 탑재된 것으로 나타났다.

21일 시장조사업체 아이서플라이가 아이폰4S를 분해해 확인한 결과 삼성전자에 더해 하이닉스의 낸드플래시 메모리가 탑재됐다고 밝혔다.

아이서플라이는 애플에 낸드플래시 메모리를 주로 공급했던 업체는 삼성전자와 일본 도시바였으나 아이폰4S에는 하이닉스의 제품도 처음으로 탑재되고 있다며 “의외의 결과”라고 설명했다.

또 다른 핵심 부품인 듀얼 코어 A5 프로세서는 삼성전자에서 생산된 칩을 사용한 것으로 나타났으며 무선통신칩은 인텔로 흡수합병된 인피니온 제품 대신 퀄컴의 MDM6610이 장착돼 있었다. 아이서플라이는 이에 대해 “퀄컴의 승리”라고 평가했다.

아이폰4S의 부품 총 원가는 16GB 기준 188달러에 조립 공임을 더해 196달러인 것으로 나타났다.

터치스크린 디스플레이가 37달러, 낸드플래시와 D램 메모리가 28.3달러, 무선 통신 모듈이 23.54달러, 카메라 17.6달러, AP가 15달러, 여타 부품과 배터리 등이 66.56달러인 것으로 아이서플라이는 분석했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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