삼성, EUV 효과 톡톡…파운드리 ‘성장’·D램 ‘초격차’
◆EUV 선제 도입, TSMC 추격 발판 마련
삼성전자의 EUV는 파운드리 사업에서 출발했다. 대만 TSMC가 7나노 공정을 선제 도입하자, 삼성전자는 EUV 공정을 먼저 적용해 반격했다. 이때부터 축적된 EUV 경험이 D램 양산 적용으로 이어진 것이다.
파운드리 후발주자였던 삼성전자는 EUV를 계기로 확실한 2위로 올라섰다. TSMC와의 양강체제를 구축한 셈이다. 7나노 이상 기술을 갖춘 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이다. TSMC도 발 빠르게 EUV 라인을 갖추면서, 양사는 EUV 장비 쟁탈전을 벌이고 있다. EUV 장비는 네덜란드 ASML이 독점 공급사다.
7나노부터 시작된 양사의 나노 경쟁은 현재진행형이다. TSMC는 오는 4월 EUV 기반 5나노 제품 양산에 돌입한다. 5나노는 7나노 대비 전력효율과 성능이 각각 25%, 10% 향상된다. 로직 면적은 25% 줄어든다.
삼성전자는 경기도 화성사업장에 EUV 전용공장 ‘V1’을 보유하고 있다. 이곳에서는 5나노 라인이 구축되고 있다. 협력사들에 주요 설비를 발주한 상태다. 상반기 내 라인을 완공하고, 이후 테스트 생산, 수율 개선 등 안정화 작업이 이뤄질 예정이다. 이르면 연내 가동이 예상된다.
최근 양사는 나란히 퀄컴의 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩 ‘X60’ 공급 계약을 따내면서, 맞불을 놓았다. TSMC와 삼성전자는 X60에 EUV 기반 5나노 공정을 도입할 방침이다. 올해로 애플과 TSMC의 애플리케이션프로세서(AP) 독점계약이 끝나는 점도 주목할 만하다. 지난 2015년 TSMC가 ‘팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)’ 기술을 앞세워, 2020년까지 아이폰 AP 독점 생산 계약을 체결한 바 있다.
<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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