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인공지능(AI)이 일상생활에 파고들면서 이를 구현하는 근간인 반도체와 관련한 관심이 크게 증폭되고 있습니다.

고성능과 고효율의 반도체 수요를 맞추기 위해서는 미세화 기술의 물리적 한계를 극복해야만 합니다.


우리나라 반도체 업계는 독보적 1위 분야인 메모리에서 고대역폭메모리(HBM)를 토대로 한 도약 준비를

마쳤지만, 첨단 패키징 분야에서는 여전히 변방에 머물러 있습니다. 다가오는 AI 시대에서 경쟁하기 위해서는

메모리 뿐 아니라 시스템반도체, 첨단 패키징 핵심 요소기술을 확보해야만 합니다.


이에 디지털데일리는 [Digital Daily Industry Conference (DIC) 2024] 를 통해 

AI 반도체 시대를 다시 한번 조망하고 우리나라의 강점과 과제를 짚어보며, 

첨단 패키징 측면에서의 유리기판부터 이종접합 패키징까지

다양한 주제를 다루어 이와 같은 현실을 직시하고 총체적 시각을 조망하여 

우리나라 반도체 산업 관련 나아가야 할 방향에 대해 심도 깊은 논의를 해보고자 합니다.


많은 관심과 참여 부탁드립니다. 감사합니다.

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발표자

이벤트

행사장 안내

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(07326) 서울시 영등포구 여의대로 24 (여의도동), 

전경련회관 컨퍼런스 센터 3층, 다이아몬드


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5,9호선 여의도역 하차, 1번 출구 (도보 7분)