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에릭슨-ST, 모바일 반도체 합작사 설립 합의

디지털데일리 발행일 2009-02-03 17:39:43
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배군득 기자

통신 솔루션 제조업체 에릭슨과 반도체 전문기업 ST마이크로일렉트로닉스가 모바일 반도체 합작사 설립을 위한 본격적인 행보에 나섰다.


3일 에릭슨과 ST에 따르면 에릭슨 모바일 플랫폼과 ST-NXP 와이어리스를 50/50 합작사로 합병하는 것을 최종 확정했다.


새로운 회사는 장기적인 안목에서 안정된 발전을 추구하기 위해 설립되며, 제품 연구뿐만 아니라 설계 개발 및 첨단 모바일 플랫폼과 무선용 반도체를 생산할 예정이다.


또 합작사는 이미 전세계 휴대전화기 출하량의 약 80%를 차지하는 업계 상위 5개 휴대전화기 제조사중 4개 기업을 핵심 고객사로 확보한 상황이라고 관계자는 전했다.


에릭슨은 합작사에 11억 달러를 투자했으며, 이 중 7억 달러가 ST에 이미 지불됐다. ST는 ST-NXP 와이어리스의 남은 NXP 지분 20%를 인수하기 위한 옵션을 실행했다.


합작사는 현재 ST-NXP 와이어리스 CEO이자 ST마이크로일렉트로닉스의 COO(최고운영책임자) 알랭 듀떼일(Alain Dutheil)이 대표 겸 CEO로 임명될 예정이다.


스위스에 본사를 둔 이 회사의 전체 직원 수는 약 8000명이며, 에릭슨과 ST에서 각각 3000명, 5000명이 이전돼 무선 기술 분야의 연구개발에 착수한다.


한편 새 합작회사는 오는 16일부터 19일까지 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC(Mobile World Congress)에 참가해 첫 선을 보일 계획이다.


<배군득 기자>lob13@ddaily.co.kr

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