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반도체 업계, LTE 관련 제품 출시 ‘봇물’

디지털데일리 발행일 2009-02-06 10:01:18
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김재철 기자
2012년 상용화될 4세대 이동통신의 유력 기술 가운데 하나인 WCDMA LTE(Long Term Evolution)에 대한 관심이 커지면서 반도체 업체들이 LTE 관련 제품을 앞다퉈 출시하고 있다. 

올해 들어 반도체 업체들이 발표한 LTE 관련 제품은 단말에서 중계기, 기지국에 이르기까지 여러 분야에 걸쳐 있다. 그 기능 또한 송수신 감도를 높여주고, 혼신을 제거하며, 멀티미디어 이용에 최적화된 제품까지 다양하다.

◆기지국 성능개선 칩셋 개발 두드러져 = LTE 칩셋 분야에서도 가장 움직임이 활발한 쪽은 기지국 등 시스템 분야다.

인피니언은 지난달 LTE 망에서 데이터를 고속 전송할 수 있도록 하는 RF칩 ‘SMARTi LU’를 발표했다. 이 제품은 최대 150Mbps의 초고속 데이터 전송을 위한 DigRF 디지털 베이스밴드 환경을 제공한다. 쿼드밴드 GSM/EDGE와 함께, 동시에 최대 6개의 3G 및 LTE 대역을 지원하는 것이 장점이다.

자일링스는 지난 12월 LTE 기지국 개발을 가속화할 수 있는 디지털 프론트 엔드(DFE) 디자인을 출시했다. 이 디자인은 LTE 무선통신시스템을 짧은 시간에 더 낮은 비용으로 개발할 수 있게 해주는 솔루션으로 전력소모가 적을 뿐 아니라, 다양한 주파수 대역을 지원하도록 개발됐다.

프리스케일은 11월에 LTE 기지국 기능을 향상시킬 수 있도록 설계된 ‘MSC8156’ 프로세서를 발표했다. 45나노(nm) 공정기술로 설계돼 성능이 뛰어난 것은 물론, 에너지 효율을 높이고, 기지국을 보다 작게 만들 수 있는 이점도 제공한다.

특히 이 제품은 LTE, TDD-LTE, TD-SCDMA, WiMAX 표준을 모두 지원할 뿐 아니라, 4×4 MiMO를 통해 다운링크 최대 144Mbps, 업링크 최대 72Mbps의 전송속도를 구현할 수 있게 해준다.

◆신호 간섭 및 잡음 제거 칩셋도 속속 등장 = 맥심은 지난해 10월과 11월 첨단 믹서코어, 증폭기, 발룬, LO스위치/버퍼/스플리터 등 십여 개의 개별부품이 통합된 ‘MAX19996’ 및 ‘MAX19985A’를 발표했다. 

이들 제품은 LTE 통신에서 신호 간섭을 없애고, 잡음을 줄여주는 효과가 있으며, 기존 유사 솔루션의 절반 크기에 부품 수를 30~40%까지 줄여준다.

내셔널세미컨덕터 역시 LTE 기지국 장비에서 별도의 고성능 VCXO(전압 조절식 크리스탈 오실레이터) 모듈을 장착하지 않고도 지터 노이즈가 매우 낮은 클럭을 제공할 수 있는 신형 클럭 지터 클리너 ‘LMK04000’을 출시했다.

◆LG전자, LTE 단말 모뎁칩 최초 개발 = 한편, 휴대폰용 칩에서는 LG전자가 가장 빠른 행보를 보이고 있다. LG전자는 지난 12월 9일 세계 최초로 개발한 LTE 단말 모뎀칩을 공개했다. 

이 제품은 1원짜리 동전보다도 작은 칩(가로/세로 13mm)에 2008년 기준으로 모든 LTE 표준기술을 집약시킨 것으로, 하향 100Mbps, 상향 50Mbps의 속도를 제공해 휴대폰에서 700MB 용량의 영화 한편을 1분 안에 내려받을 수 있다.

업계에서는 경쟁사들이 아직 단말 모뎀칩 출시에 느긋한 입장이어서 초기 LTE 테스트용 단말 시장은 LG전자가 선점하게 될 것으로 예상하는 분위기다.

모비디아는 1월에 휴대폰에서 낮은 전력만으로도 동영상을 편집 및 실시간 전송하는 데 최적화된 멀티미디어 프로세서 ‘MA1110’을 선보였다.

이 칩셋은 특히 이미지 보정, 고화질 확대, 슬로우 모션 등 동영상 후반 편집작업을 하는 데 강점을 지녔다. 휴대폰에서 모바일 소셜 네트워킹 참여 및 UGC(사용자 생성 콘텐츠) 제작기능 요구가 반영된 제품이다.

◆에릭슨, ST마이크로와 합작회사 설립 = 한편, 이동통신 시스템 분야의 선두기업 중 하나인 에릭슨은 지난 2월 3일 반도체 전문업체 ST마이크로일렉트로닉스와 모바일 애플리케이션용 반도체 및 플랫폼 개발을 목적으로 합작회사를 설립했다.

새로운 회사는 첨단 모바일 플랫폼과 무선용 반도체 개발에서 업계를 선도하려는 목적에서 만들어진 것으로, 이미 전 세계 휴대폰 출하량의 80%를 차지하는 업계 상위 5개 휴대전화기 제조사중 4개 기업을 핵심 고객사로 확보하고 있다.

이 회사는 오는 2월 16일부터 19일까지 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC(Mobile World Congress)에 참가해 고객들에게 첫선을 보인다.

세계 곳곳에서 HSPA의 다음 기술인 HSPA+를 도입했다는 소식이 속속 들려오고, 유럽에서는 북유럽 최대 이통사 텔리아소네라가 노르웨이(오슬로)와 스웨덴(스톡홀름)에서 2010년 말 LTE 상용서비스를 개시하고자 네트워크 장비 공급업체를 선정해 구축에 돌입했다.

이처럼 LTE 네트워크 기술을 검토·도입하는 움직임이 늘어난 것이 반도체 업체들의 칩셋 개발을 독려하는 분위기로 이어지고 있는 것으로 분석된다.

<김재철 기자>mykoreaone@ddaily.co.kr
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