반도체

[삼성전자 컨콜] 올해 와이파이, 블루투스, GPS 콤보칩 출시

디지털데일리 발행일 2013-01-25 11:42:39
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 25일 열린 컨콜을 통해 “올해 안으로 와이파이, 블루투스, GPS 콤보칩을 출시할 예정”이라며 “(AP 통합 혹은 베이스밴드 내 통합 등의 원칩화 일정은) 콤보형 출시 후 고민할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 지난해 나노라디오, CSR 등의 업체를 인수하며 커넥티비티 기술을 확보한 바 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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