반도체

[삼성전자컨콜] 3D 낸드플래시 올해 샘플 출하

디지털데일리 발행일 2013-04-26 10:43:05
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 26일 열린 2013년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “3D 낸드플래시는 올해 안으로 샘플이 나올 것”이라며 “양산 시기는 시장 수요와 탑재될 세트 제품의 개발 시기에 맞춰질 것”이라고 말했다.

아울러 “로직 제품의 14나노 3D 핀펫 공정은 2014년 중 도입될 것”이라며 “더블패터닝 혹은 쿼드패터닝 적용 여부는 (노광 공정의) 기술적 상황에 따라 탄력적으로 조정할 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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