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[업링크2013] “모바일 SoC의 진화 방향은 혼합기종 컴퓨팅”

디지털데일리 발행일 2013-09-05 23:11:53
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 머씨 렌더친탈라 퀄컴 테크놀로지 사장은 “모바일 기기에 탑재되는 시스템온칩(SoC)의 발전 방향은 다양한 코어가 종합적인 연산에 참여, 전력소모량은 낮추고 성능은 높이는 혼합기종(헤테로지니어스) 컴퓨팅이 될 것”이라고 말했다.

렌더친탈라 사장은 3일(현지시각) 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 자체 개발자 컨퍼런스 ‘업링크 2013’에서 기자들과 만나 이 같이 강조했다.

그는 “퀄컴도 다(多) 코어에 대응해야 되지 않겠느냐”는 기자들의 질문에 “단순히 중앙처리장치(CPU)의 코어 수만 늘린다고 모바일 기기의 종합적인 성능이 높아지는 건 아니다”라며 “CPU 코어 수를 24개, 36개로 늘리는 건 언제라도 할 수 있다”라고 말했다.

삼성전자와 미디어텍 등 퀄컴과 직접적으로 경쟁하는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 업체들은 ARM의 빅리틀(big.LITTLE) 아키텍처 등을 활용해 옥타(8개) 코어 제품을 만들고 있다. 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에는 최대 4개의 CPU 코어가 탑재된다.

그는 모바일 AP, 즉 SoC에는 CPU 외 그래픽처리장치(GPU), 디지털신호처리장치(DSP) 등 다양한 코어가 종합적으로 탑재된다며 “11명이 뛰는 축구팀에서 공격수, 수비수, 골키퍼 등 모든 선수가 제 역량을 제대로 발휘해야 좋은 성적을 낼 수 있듯 SoC도 마찬가지”라고 강조했다.

렌더친탈라 사장은 “모바일 사용자의 60% 이상이 스마트폰으로 인터넷 쇼핑과 사진을 보고, 80% 이상은 게임기와 GPS 내비게이션으로 스마트폰을 활용한다”라며 “적은 적력을 사용해 효과적으로 이들 다양한 연산을 수행하기 위해서는 혼합기종 컴퓨팅 역량이 꼭 필요하다”고 강조했다.

퀄컴은 AMD, 텍사스인스트루먼트(TI), 미디어텍, ARM, 삼성전자, 이매지네이션 등이 회원사로 있는 혼합기종 시스템 아키텍처(HSA, Heterogeneous System Architecture) 단체에 참여하고 있다.

그는 “퀄컴은 모바일 SoC의 구성 요소인 CPU(크레이트 코어), GPU(아드레노 코어), DSP(헥사곤 코어), 무선통신 모뎀 솔루션(고비) 등 다양한 하드웨어 설계 기술을 모두 보유하고 있는 기업”이라며 혼합기종 컴퓨팅 시대에도 주도권을 가져갈 것이라고 강조했다.

렌더친탈라 사장은 “칩 생산을 맡는 파운드리 업체를 다변화할 계획은 없나”라는 질문에 “(칩 생산처를 바꿀 때는)기술, 물류, 경제적 관점을 모두 고려해야 하는데 현 상태에서 큰 변화는 없을 것”이라고 답했다.

무선 모뎀 사업의 경우 “롱텀에볼루션(LTE) 시대로 접어들면서 통신업자들이 사용하는 주파수가 40개 이상으로 늘었고, 스마트폰 제조업체의 생산 복잡성도 높아졌다”며 “이들 다양한 주파수를 원칩으로 지원하는 데 기술 역량을 집중하고, 더 많은 주파수를 통합(캐리어 에그리게이션, CA)하는 기술도 개발해 나갈 것”이라고 말했다. 아울러 “구체적 사안은 밝힐 수 없지만 퀄컴도 스냅드래곤을 기반으로 한 서버 칩 시장에 관심이 많다”라고 밝혔다.

<샌디에이고(미국)=한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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