[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 올 연말 14나노 공정 기반 마이크로프로세서(MPU)의 생산을 시작한다고 발표했다. 이 같은 생산 로드맵은 반도체 제조 부문의 기술 경쟁사인 삼성전자, TSMC, 글로벌파운드리(GF) 대비 6개월~1년 가까이 앞서 있는 것이다. TSMC 등 파운드리 업체들은 내년 상반기 20나노 칩을 생산한 뒤 하반기 14나노(TSMC는 16나노) 3D 핀펫 공정을 적용한다는 계획을 세워뒀다.

브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 10일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔개발자회의(IDF) 2013에서 14나노 제조공정이 적용된 마이크로프로세서(코드명 브로드웰)를 시연해보였다. 그는 “올해 말 14나노 공정 브로드웰 칩을 생산할 계획”이라며 “해당 칩은 울트라북과 태블릿의 장점을 결합한 2-in-1 및 울트라북 등에 우선 탑재될 것”이라고 밝혔다.

크르자니크 CEO는 내년 스마트폰과 태블릿에 탑재되는 아톰 프로세서(코드명 에어몬트)에도 14나노 제조공정이 적용될 것이라고 덧붙였다.

인텔 14나노 제조공정에는 3D 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술이 적용된다. 회사 측은 “현재 22나노 공정에 3D 트라이게이트 기술을 적용해서 칩을 생산하는 업체는 인텔이 유일하다”라며 “이는 경쟁사 대비(3D 기술 도입 기준)약 3년 정도 앞선 것”이라고 강조했다.

그러나 기술 격차는 차즘 출어들고 있다. 삼성전자 등은 내년 하반기 도입할 14나노 공정에 3D 핀펫 기술을 적용한다는 계획이다. 이미 삼성전자와 TSMC는 각각 14나노, 16나노 3D 핀펫 샘플 칩을 출하한 상태다.

인텔의 14나노 반도체 양산 공장에는 기존 이머전 노광 장비가 그대로 적용된다. 차세대 노광 기술인 극자외선(EUV) 장비의 획기적인 성능 개선이 이뤄지지 않았기 때문이다. 인텔은 이 장비의 성능 개선을 위해 EUV 기술을 독점 보유한 세계 1위 장비 업체인 네덜란드 ASML에 막대한 연구개발(R&D) 자금을 대고 있다. 인텔은 2015년까지 EUV 장비 도입이 불가할 경우 노광 공정을 5회 반복하는 다(多) 패터닝 공정으로 10나노 반도체를 생산한다는 계획을 갖고 있다.

다만 이런 다 패터닝 공정을 활용할 경우 생산성 저하 및 재료비 증가로 미세 공정 전환에 따른 원가절감 효과가 감소한다는 단점이 있다. 인텔은 PC 칩 시장에서 80% 이상의 독점적 지위를 갖고 있는 만큼 이러한 원가절감 효과 감소에 따른 부정적 영향은 PC 완성품 업계로 전가될 가능성도 있다.

폴 오텔리니에 이어 올해 신임 CEO로 선임된 크르자니크는 20년간 인텔에서 제조를 담당해온 인사인 만큼 해당 분야의 경쟁력 강화에 보다 많은 자원을 투입할 것으로 업계 전문가들은 관측하고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr