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브로드컴, 삼성전자에 LTE-A 모뎀칩 첫 공급 성공

디지털데일리 발행일 2013-12-08 16:34:10
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한주엽 기자
- 4G 통신칩 시장서 퀄컴 점유율 소폭 하락할 듯

[디지털데일리 한주엽기자] 미국 통신 반도체 전문 업체인 브로드컴이 삼성전자 무선사업부에 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A) 모뎀칩을 공급한다.

8일 JP모건 등 해외 증권사 및 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1분기 공개할 스마트폰 일부 모델에 브로드컴의 LTE-A 모뎀칩 ‘BCM21892’를 탑재할 것으로 전해졌다.

BCM21892는 브로드컴이 올해 2월 첫 공개한 LTE-A 모뎀칩이다. 통신표준화단체인 3GPP의 릴리즈10, 카테고리(CAT)4를 지원하는 이 제품은 서로 다른 주파수 2개(10MHz+10MHz=20MHz)를 하나로 묶어 사용하는 주파수통합(CA, Carrier Aggregation) 기능을 갖추고 있어 최대 150Mbps의 다운로드 속도를 지원한다. 대만 파운드리 업체인 TSMC의 28나노 공정으로 생산된다.

브로드컴이 LTE-A 모뎀칩을 삼성전자 같은 대형 고객사에 공급하는 것은 이번이 첫 사례다. 그간 스마트폰에 탑재되는 LTE, LTE-A 관련 통신칩 솔루션 시장은 퀄컴의 독무대였다. 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 퀄컴은 올해 LTE-A를 포함한 4세대(G) 통신칩 시장에서 97%의 점유율을 기록할 것으로 관측되고 있다.

JP모건은 보고서를 통해 “이번 공급으로 4G 통신칩 시장에서 브로드컴의 입지가 생겨날 것”이라며 “퀄컴의 높은 점유율도 소폭 하락할 것으로 예상된다”고 설명했다. 내년에는 인텔을 비롯 삼성전자와 LG전자도 LTE-A 모뎀칩을 상용화할 계획을 갖고 있는 만큼 이 시장 경쟁은 보다 치열해질 것으로 보인다.

무선랜칩 시장에서 두각을 나타냈던 브로드컴은 최근 4G 통신칩 제품군의 경쟁력을 높여가고 있다. 지난 9월 브로드컴은 일본 반도체 업체인 르네사스 일렉트로닉스의 자회사 르네사스 모바일의 LTE 모뎀 기술에 관한 자산 일부를 1억6400만달러(약 1800억원)에 인수한 바 있다.

르네사스 모바일은 지난 2010년 11월 노키아의 모뎀 기술 자산을 약 2억달러에 인수하고 관련 사업을 진행해왔으나 계속된 실적 부진으로 지난 6월 해당 사업에서 철수한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이 사업을 브로드컴이 흡수한 것이다. 업계에선 내년 출시되는 브로드컴의 LTE 관련 솔루션에는 르네사스(노키아)의 기술 자산이 통합될 것으로 보고 있다.

스콧 맥그리거 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 3분기 실적발표 컨퍼런스 “LTE 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 해당 시장에서 브로드컴의 경쟁력도 높아질 것”이라고 설명한 바 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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