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[삼성전자컨콜] 14나노 핀펫 공정 올 연말 혹은 내년 초 양산

디지털데일리 발행일 2014-01-24 10:21:29
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 두영수 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 24일 열린 2013년도 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜을 통해 “20나노 공정 애플리케이션프로세서(AP)가 전체 캐파에서 차지하는 비중은 크지 않다”라며 “20나노는 공정 경쟁력을 높이기 위한 노드”라고 말했다.

두 상무는 “14나노 핀펫 공정은 현재 계획대로 진행 중이며 올해 말 또는 내년 초에 양산 가능할 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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