반도체

[삼성전자컨콜] 모뎀통합 AP 라인업 강화할 것

디지털데일리 발행일 2014-01-24 11:10:59
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한주엽

[디지터데일리 한주엽기자] 두영수 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 24일 열린 2013년도 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “지난해 9월 첫 모뎀통합 애플리케이션프로세서(AP)를 양산했다”라며 “향후 엑시노스 AP와 연계한 경쟁력 있는 통합칩 개발 및 (라인업) 확보에 주력할 예정”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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