이명진 삼성전자 IR 전무는 24일 실적발표 직후 열린 컨퍼런스 콜을 통해 “1분기에는 작년 4분기처럼 일회성 비용(격려금)은 없을 것으로 본다”라며 “그러나 계절적 비수기인데다 이에 따른 부품 수요 감소, 가격 하락 등을 고려하면 작년 4분기 대비 성장이 어렵다”라고 말했다.

이날 삼성전자는 작년 4분기 매출 59조2800억원, 영업이익 8조3100억원을 기록했다고 발표했다. 전 분기 대비 매출은 0.33% 늘었지만 영업이익은 18.23% 감소한 수치다. 스마트폰 사업을 담당하는 정보기술 및 모바일커뮤니케이션스(IM)부문의 부진이 전사 실적의 감소를 불러왔다. IM부문의 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 7%, 18%나 떨어졌다.

이날 삼성전자는 시장의 ‘성장정체’ 우려를 의식한 듯 평소때 보다 많은 두 시간 가량 컨퍼런스콜을 진행하며 ‘경쟁력 제고’에 초점을 맞췄다.

김현준 무선사업부 전무는 올 1분기에는 스마트폰 판매량 증가세를 회복할 것이라고 점쳤다. 김 전무는 “1분기 스마트폰 판매량은 전기대비 한자리수 중반대 태블릿 판매량은 한자리수 초반대 성장이 예상된다”라며 “스마트폰 비중은 전체 휴대폰 판매량 중 70% 후반대, 평균판매단가(ASP)는 전기수준을 유지할 것”이라고 설명했다.

올해 연간으로는 중국 롱텀에볼루션(LTE) 스마트폰 시장이 기회가 될 것이라고 내다봤다. 김 전무는 “올해 중국 LTE 스마트폰 시장 규모는 7000만대에 달할 것”이라며 “(애플 및 현지 업체와)경쟁 심화되겠지만 LTE 성장은 하이엔드 수요 증가를 가져와 또 다른 사업 기회가 될 것으로 본다”라고 밝혔다. 그는 올해 갤럭시 기어와 같은 다양한 웨어러블 제품을 출시해 사업을 본격적으로 추진, 실적 기여도를 높일 계획이라고 덧붙였다.

내부 거래 비중이 높았던 부품 사업은 고객 및 제품 다변화에 나선다. 삼성디스플레이의 경우 프리미엄 스마트폰의 수요 위축에 따른 여파를 상쇄하기 위해 신규 수요처 발굴에 집중한다는 계획이다.

이창훈 삼성디스플레이 상무는 “올해 유기발광다이오드(OLED) 패널 사업에서 웨어러블 및 태블릿 등 신규 수요처를 발굴할 것”이라며 “OLED 패널 신제품 개발 및 생산성 향상을 통해 프리미엄 스마트폰 수요에 적극 대응하는 한편 중가형 패널 판매도 확대할 것”이라고 말했다. 이 상무는 “(플라스틱 기판을 사용한) 소형 커브드 OLED 패널을 삼성 내부에선 ‘밴디드’ 제품이라 부른다”라며 “밴디드 제품은 올해 양산을 추진 중이긴 하나 정확한 시점은 말하기 어렵다”라고 말했다.

시스템LSI 사업부는 20나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 출시 및 14나노 핏펫 공정의 성공적 도입, 모뎀통합 AP 라인업 강화, 파운드리 사업 신규 고객 유치 등 다양한 추진 전략을 공유했다.

두영수 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 “올해 20나노 공정 AP를 출시할 것”이라고 밝혔다. 두 상무는 그러나 “20나노 AP가 전체 캐파에서 차지하는 비중은 크지 않다”라며 “20나노는 공정 경쟁력을 높이기 위한 노드”라고 말했다. 두 상무는 “14나노 핀펫 공정은 현재 계획대로 진행 중이며 올해 말 또는 내년 초에 양산 가능할 것”이라고 말했다.

14나노 핏펜 공정은 올 연말 혹은 내년 초 가동될 화성 시스템LSI 공장에 적용될 가능성이 높다. 두 상무는 “화성 신규 시스템LSI 공장은 올 연말 또는 2015년 초 양산을 목표로 잡고 있다”라며 “올 연말 건물 완공하고 설비 반입 및 양산 준비를 할 것”이라고 말했다.

그는 “작년과 올해 파운드리 사업이 전체 매출에서 차지하는 비중은 10% 정도가 될 것”이라며 “올해는 28나노 이하 첨단 공정 비중을 확대하고 신규 고객을 유치해 안정적으로 사업을 유지하는 데 중점을 둘 것”이라고 말했다. 아울러 중저가 시장을 공략할 모뎀통함 AP 사업도 확대할 계획이라고 밝혔다.

공급업체 축소로 안정적 실적이 예상되고 있는 메모리 사업은 보수적 투자 기조를 유지하면서도 제품 및 원가 경쟁력 강화에 나선다. 백지호 메모리사업부 상무는 “올해 D램 시장은 20% 중반, 낸드플래시는 30% 중반의 출하 증가가 예상된다”라며 “삼성전자의 출하 증가량은 시장 평균을 상회할 것”이라고 말했다.

백 상무는 “올해 물리적으로 D램 생산여력을 늘리는 계획은 없다”라며 “기술 업그레이드(공정전환)를 통한 물량 확대만 있을 것”이라고 말했다. 그는 “경쟁사의 물리적 생산여력 증대도 올해 없을 것으로 본다”라며 “따라서 올해 시장의 비트그로스(Bit Growth, 비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 상당히 제한적일 것”이라고 긍정적으로 전망했다.

낸드플래시의 경우 3D 제품을 통한 신규 수요처 발굴, 2D 제품의 원가경쟁력을 강화하겠다고 설명했다. 백 상무는 “3D와 별개로 기존 2D(플래너) 낸드플래시도 공정전환(10나노 중반,16나노 추정)을 계속할 것”이라며 “올해 안으로 개발, 양산, 램프업을 할 계획”이라고 말했다. 그는 “2D 낸드플래시는 미세공정 업그레이드의 한계가 올 때까지 연구개발(R&D)를 계속할 것”이라며 “구체적인 시기는 다음 분기에는 말할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

고용량, 고신뢰성 특징을 가진 3D 낸드플래시는 엔터프라이즈 등 신규 수요처를 발굴하고 2D 제품은 원가 경쟁력을 지속 강화하겠다는 의미다. 백 상무는 중국 시안 낸드플래시 공장의 1차 생산 규모에 대해 “현재 3D낸드플래시(V낸드)를 탑재한 엔터프라이즈용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 샘플을 주요 고객사에 제공했고, 고객사는 이를 테스트하고 있다”라며 “테스트 통과율 등을 전체적으로 고려해 시안 공장의 1단계 양산 규모를 결정할 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr