삼성전자, 반도체 패키지 업체 테세라와 특허공유 연장
[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 미국 반도체 패키징 업체인 테세라와 특허공유(크로스라이선스) 계약을 연장했다고 29일 밝혔다.
계약 연장 조건과 기간 등 세부 사항은 공개되지 않았다. 삼성전자는 지난 2005년 테세라와 처음으로 특허공유 계약을 맺었으며, 계약기간이 만료돼 연장했다고 설명했다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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