반도체

따라올 자가 없다…브로드컴, 갤S5에 2배 빠른 무선랜 콤보칩 공급

한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 미국 통신 반도체 업체인 브로드컴의 무선랜 통합 콤보칩이 삼성전자의 전략 스마트폰 갤럭시S5에 탑재된다. 브로드컴이 공급한 무선랜 콤보칩은 2×2 다중입출력시스템(MIMO, Multiple Input Multiple Output)을 지원하는 제품으로 기존(1×1) 802.11ac 규격 무선랜 대비 두 배 가량 빠른 데이터 통신 속도를 지원한다. 2×2 MIMO 무선랜을 지원하는 스마트폰은 갤럭시S5가 세계 최초다.

5일 관련 업계에 따르면 브로드컴은 2×2 MIMO를 지원하는 무선랜 칩 BCM4354를 삼성전자 무선사업부에 공급했다. 이 제품은 조만간 판매가 이뤄질 갤럭시S5에 탑재된다. MIMO란 무선 통신 속도를 높일 수 있는 다중 안테나 기술이다. 스마트폰에 탑재될 수 있도록 소형화된 칩을 내놓은 업체는 브로드컴이 최초다. 2×2는 기지국(무선랜 액세스포인트, AP)에 안테나 2개, 단말기 쪽 안테나 2개를 다중으로 활용한다는 뜻으로 1개였던 스마트폰의 무선랜 안테나가 2개로 늘어났다는 것이다.

2개 안테나로 데이터를 주고받으므로 이론상 데이터 전송속도는 기존(433Mbps) 대비 두 배 늘어난 867Mbps로 빨라진다는 것이 브로드컴의 설명이다. 이는 현재 상용화된 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A)의 이론상 최대 다운로드 속도(150Mbps)보다도 5배 이상 빠른 것이다. 다만 이 같은 데이터 통신 속도가 구현되려면 무선랜 AP도 802.11ac MIMO를 지원해야 한다. 주요 무선랜 AP 업체들은 지난해부터 802.11ac MIMO를 지원하는 제품을 내놓고 있다.

노트북 등 부피가 큰 제품에선 이러한 다중 무선랜 안테나 기술이 이미 범용화됐지만 스마트폰은 협소한 설계 공간 등의 제약으로 그간 적용이 어려웠던 것으로 전해진다. 그러나 브로드컴이 이러한 문제를 해결할 수 있는 칩과 디자인 솔루션을 제공했고 업계 대표 스마트폰 모델인 갤럭시S5에 적용된 만큼 추후 해당 기술을 탑재한 완성품 단말기가 쏟아질 것으로 전문가들은 예측하고 있다.

브로드컴 BCM4354는 무선랜 외에도 블루투스 4.1, 블루투스 LE, FM 라디오 수신 기능을 갖춘 콤보 칩이다. 세계무선충전협회(WPC, Wireless Power Consortium)의 공진유도방식 무선충전 기술인 ‘리젠스’도 지원한다. 공진유도방식은 1~2m 근거리에서도 선 없이 충전을 할 수 있는 기술이다. 다만 삼성전자는 무선사업부는 갤럭시S5에 리젠시 무선충전 기술을 사용하지 않는다는 방침을 세운 것으로 전해졌다.

브로드컴의 무선랜 칩 솔루션은 삼성전자의 갤럭시S, 갤럭시노트 등 전략 스마트폰 전 제품에 탑재되고 있다. 퀄컴이 3G, 4G 통신 칩 시장의 강자라면 브로드컴은 무선랜 칩 시장을 사실상 장악하고 있다. 디노 베키스 브로드컴 무선커넥티비티콤보 마케팅 부사장은 “브로드컴은 무선 연결 커넥티비티 솔루션의 선두 주자로 빠르게 성장하는 시장에 발맞춰 다양한 혁신 솔루션을 제공하고 있다”고 자평했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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