반도체

주성엔지니어링, 유럽 NXP반도체에 시스템반도체 장비 추가 공급

디지털데일리 발행일 2014-11-06 16:39:54
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 주성엔지니어링은 6일 유럽 반도체 업체인 NXP에 시스템반도체용 금속유기화학증착장비(Metal Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD)를 추가 공급했다고 발표했다. 공급 규모는 30억원 수준이다.

MOCVD는 반도체 공정 중 챔버(Chamber) 안에서 증기압이 높은 금속유기화합물을 기화, 원하는 박막을 반도체 웨이퍼 상에 안정적으로 성장시키는 장비다. 원료의 원활한 공급과 우수한 공정 재현성에 따라 생산 효율이 좌우되는 주요 장비다. 주성의 MOCVD 장비는 고유의 특허기술로 개발된 2개의 공정 챔버로 구성된 싱글타입으로 우수한 박막조성과 대면적 균일도, 높은 증착속도와 균일성을 얻을 수 있다는 점에서 국내외 고객사의 좋은 평가를 얻고 있다.

주성 관계자는 “이 장비는 반도체 생산 기술 중에서도 핵심이 되는 고유전막 및 금속막에서 다양하게 응용하는 등 폭넓게 사용될 수 있다”며 “해외시장 공략으로 시스템반도체 시장에서도 의미 있는 성과를 이어가고 있는 만큼 매출 성장을 더욱 확대할 수 있도록 모든 노력을 다하겠다”고 말했다.

한편 주성은 최근 세계 최초로 개발에 성공한 신개념 공간분할 플라즈마 화학증착시스템(Space Divided Plasma Chemical Vapor Deposition System) 장비를 연이어 수주하고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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