반도체

인피니언, 듀얼 인터페이스 전자신분증용 CoM 기술 발표

디지털데일리 발행일 2014-11-10 17:52:26
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 인피니언테크놀로지스는 10일 접촉식 및 비접촉식 인터페이스를 동시에 지원하는 코일온모듈(Coil on Module, CoM) 기술을 발표했다. 이 기술은 전자식 신분증, 운전면허증, 의료보험 카드의 설계, 제조를 간소화하고 성능을 높인다고 회사 측은 설명했다.

CoM은 스마트카드 칩 모듈과 안테나 사이를 무선주파수(RF) 방식으로 연결, 기존의 유선(Wired)을 없애는 방식이다. 이에 따라 카드 제조사들은 칩 모듈과 안테나를 연결하기 위한 복잡하고 까다로운 설계 과정을 생략할 수 있다. 설계시 물리적 연결, 접촉이 없으므로 내구성이 뛰어난 것도 특징이다. 일반적 모듈 대비 두께가 5분의 1 수준으로 얇아 추가적인 보안 기능을 통합하는 것도 가능하다.

스테판 호프첸 인피니언테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 부문 사장은 “CoM 기술을 활용하면 보안성을 높일 수 있고 카드 설계 및 제조도 간소화된다”고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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