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삼성전자, 14나노 핀펫 모바일 AP ‘엑시노스7 옥타’ 양산… 갤S6 탑재

디지털데일리 발행일 2015-02-16 11:18:05
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 업계 최초로 3D 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스7 옥타’ 시리즈를 양산한다고 16일 밝혔다.

이 제품은 삼성전자 무선사업부가 조만간 출시할 프리미엄 스마트폰 갤럭시S6에 탑재될 것으로 관측되고 있다.

14나노 로직(Logic) 공정은 20나노 공정 대비 성능은 20% 향상되고 소비전력은 35% 낮출 수 있다. 생산성의 경우 30% 개선되는 고성능, 저전력, 고생산성의 특징을 갖춘 최첨단 기술의 집약체다. 삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용하고 있는 평면(Planar) 구조의 한계를 극복하기 위해 3D 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용해 성능 향상은 물론 공정 미세화를 통한 경쟁력을 확보하는데 성공했다.

삼성전자는 2000년대 초반부터 핀펫 공정 연구를 시작해 2003년 국제전자소자회의(International Electron Device Meeting, IEDM)에서 첫 논문 발표를 시작으로 핀펫 공정 관련 다양한 기술들을 발표해 왔으며 수십건의 특허를 확보했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 한갑수 부사장은 “삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준이며, 이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 엑시노스 7 옥타 시리즈 신제품에 처음 적용하고 올해 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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