이같은 서버업체들의 관심에 힘입어 올해를 기점으로 ARM 서버 시장이 본격적으로 확대될지 주목된다. ARM 기반 서버는 이미 HP, 델 등의 서버업체에 의해 개발 혹은 출시된 바 있으며, 주로 저전력이 강점인 마이크로서버 등에 활용되고 있다.

최근 레노버는 연구조직인 영국과학 및 기술시설위원회(STFC)와 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 고성능컴퓨팅(HPC)과 클라우드 컴퓨팅, 웹호스팅과 같은 환경에서의 스케일아웃 워크로드에 최적화된 에너지 최적화 서버를 개발, 테스트 중인 것으로 전해졌다.

ARM 기반의 시스템온칩(SoC)은 현재 대형 서버업체는 물론 크레이와 같은 슈퍼컴퓨터 전문 업체들에게까지 채택되면서 인텔 x86 아키텍처의 대안으로 떠오르고 있다.

ARM은 현재 개발 중인 64비트 아키텍처를 기반으로 데이터센터 시장에도 눈독을 들이고 있다. 이미 AMD, 어플라이드마이크로, 카비움 등이 64비트 ARM 기반 서버칩을 개발하고 있다. 지난해 퀄컴도 자사의 사업 영역을 서버칩 분야까지 확대하겠다고 공식 밝힌 바 있다.

레노버의 경우, 현재 개발 중인 프로토타입(시제품) 서버에 카비움의 ARM 서버칩인 ‘썬더X’를 적용 중이다. 레노버는 지난해 IBM 서버사업을 인수하면서 IBM이 STFC 하트리센터와 맺고 있던 파트너십까지 이어받았다.

레노버 엔터프라이즈그룹 HPC 총괄 스캇 티즈 이사에 따르면, 하트리 센터는 제한된 예산 내에서 스케일아웃 환경에서 전력 소비를 최소화하고 성능을 개선시키는 방법을 연구 중이다. STFC와 레노버는 웹호스팅이나 웹캐싱 등의 워크로드를 처리하기 위한 방안으로 ARM 아키텍처를 주목하고 있는 것으로 알려졌다.

레노버가 개발 중인 프로토타입 서버는 IBM으로부터 인수한 제품 가운데 고밀도 서버인 ‘넥스트스케일’을 기반으로 진행 중이다. 넥스트스케일은 집적도(밀도)에 초점을 맞춰 디자인된 서버로, 일반 랙 서버에 비해 더 많은 컴퓨팅 노드를 집적할 수 있어 성능과 에너지 효율을 높일 수 있다.

넥스트스케일은 한 개의 칩에 최대 48코어까지 탑재돼, 6U(10.5인치)랙에는 1152코어까지 운용이 가능하다. 여기에 레노버가 적용한 썬더X의 경우 4개의 기가비트이더넷(GbE) 커넥터 혹은 16개의 10GbE 커넥터를 제공해 HPC나 클라우드 환경과 같이 네트워크 집약 워크로드가 중요한 환경에 적합하다.

최근 효율적인 데이터센터 자원을 위한 요구는 모바일 컴퓨팅과 빅데이터, 클라우드 등에서 생성, 이동, 저장되는 데이터의 양이 늘어나면서 폭발적으로 증가하고 있는 추세다.

페이스북이나 구글, 아마존과 같은 회사들은 자사의 데이터센터 규모는 계속해서 커지면서 운영 및 자본비용을 줄이는데 도움이 되는 기술을 찾고 있다. 때문에 이들 역시 ARM 아키텍처 기반의 서버를 테스트하고 있으며, 레노버 역시 이들의 시스템에 비용당 성능과 전력과 같은 지표를 개선할 수 있도록 돕겠다는 목표다.

다만 카비움 등에서 출시된 ARM 기반 SoC는 전통적인 인텔칩과 같은 유연성을 제공하진 못하기 때문에 기업들이 ARM 기반 시스템을 도입할 때 이를 재고할 필요가 있다는 것이 업계의 설명이다.

티즈 이사는 “더 나은 와트당 성능, 달러당 성능을 위해 유연성과 ‘트레이드 오프(trade off)했다”며 “적어도 4~6개월 내에는 하트리센터가 사용할 프로토타입이 준비될 것”이라고 말했다.

레노버가 카비움의 ARM 칩을 채용한 반면, HP는 어플라이드마이크로의 X-젠을 활용해 자사의 저전력 문샷서버에 적용했으며, 델은 몇 개의 ARM 서버 프로젝트를 진행 중이다. 크레이도 자사의 슈퍼컴퓨터에 ARM 기반 프로세서를 테스트하고 있다.

패트릭 무어헤드 무어인사이트&스트레티지 분석가는 “많은 시스템 업체들이 서버칩 시장의 95% 이상을 차지하는 인텔의 대안을 찾고 있다”며 “물론 인텔도 저전력 아톰칩을 통해 에너지 효율을 높이는 작업을 하고 있다”고 설명했다.

이어 그는 “레노버와 델, HP 등의 업체가 자사의 상용 시스템에 ARM칩을 사용해 테스트하는 것이 이러한 추세를 반영하고 있다”고 덧붙였다.

<백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr