반도체

어플라이드, 10나노 이하 구리배선 패터닝 가능 PVD 장비 출시

디지털데일리 발행일 2015-05-20 17:09:27
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

반도체 디스플레이 장비 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 10나노 이하에서 구리배선 패터닝이 가능한 어플라이드 엔듀라 시러스 HTX 물리기상증착 장비(Applied Endura Cirrus HTX PVD system)’를 20일 발표했다.

반도체 칩의 크기가 보다 작아지려면 좁은 공간에 정교하고 밀집된 미세 배선구조의 패턴을 보존할 수 있는 하드마스크의 혁신이 필요하다. 어플라이드머티어리얼즈의 엔듀라 시러스 HTX PVD 장비는 첨단 마이크로칩의 구리배선 패터닝을 위한 티타늄 질화물(titanium nitride, TiN) 금속 하드마스크의 스케일링이 가능하다는 것이 특징이다.

첨단 마이크로칩은 층과 층 사이에 100억개의 구멍(vias)이 있거나 수직으로 연결돼 있어 열 개의 층으로 쌓인 100mm2 공간 안에 20Km의 구리선을 채울 수 있다. 금속 하드마스크는 부드러운 초저유전상수(ULK: ultra-low k)의 절연체 패턴 라인과 비아의 온전한 상태를 보존하는 역할을 한다. 그러나 스케일링에서 기존의 TiN 하드마스크 층으로부터 오는 응력은 ULK 필름들에 있는 패터닝 된 좁은 선들을 변형시키거나 무너지게 하는 원인이 될 수 있다. 시러스 HTX 티타늄 질화물 하드마스크는 높은 식각 선택비와 결합된 응력 조절기능으로 우수한 임계치수(critical dimension CD)의 선 폭 조절과 비아 오버레이(overlay) 정렬을 가능케 해 수율을 향상시켜준다.

어플라이드머티어리얼즈의 금속 증착 제품 사업부 총괄 책임자 겸 부사장인 순다르 라마무르시는 “금속 하드마스크 필름의 정밀공학은 최첨단 상호접속에 대한 패터닝의 한계를 해결하기 위한 핵심 기술”이라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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