* <인사이트세미콘> 회원 전용 서비스 ‘중국산업동향’ 코너에 7월 8일자로 게재된 기사입니다.

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올해 발광다이오드(LED) 생산 핵심장비인 유기금속화학증착(MOCVD) 시스템의 출하량이 250대에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 이 같은 전망은 조사업체 IHS의 예상치였던 220여대에서 30대 가량 늘어난 수치다.

8일 중국LED온라인은 대만 LED 칩 제조업체 에피스타의 이사장인 리빙지에(李秉杰)의 발언을 인용해 이 같은 전망을 보도했다. 리빙지에 이사장은 올해 상당한 양의 MOCVD 장비가 각 LED 제조업체에 설치됨에 따라 추후 LED 칩 공급량이 수요를 크게 초과할 것이라고 전망했다. 중국 최대 LED 칩 제조업체인 사난(Sanan)은 올해만 100대의 MOCVD 장비를 들여놓을 예정이다. 중국과 대만에 LED 칩 공장을 보유하고 있는 에피스타도 40여대의 장비를 신규 설치키로 했다. 기타 중국과 한국 등에 위치한 칩 업체들의 올해 MOCVD 장비 구매 대수는 110여대로 예상됐다. 현재 전 세계 LED 업체가 운용하고 있는 MOCVD 장비 수는 약 2000대에 이르는 것으로 추정되고 있다. 리빙지에는 올해 신규 장비가 250대 설치되는 대신 노후 장비 200여대가 폐기될 것이라고 내다봤다.

그는 “올해 대만 업체들은 설비투자에 굉장히 보수적으로 나서고 있기 때문에 신규 투자 보단 2인치 생산 시설을 4인치로 확장하는 보완 투자에 주력하고 있다”고 말했다. 에피스타는 지난해 포모사에피텍시를 인수합병해 올해 LED칩 생산량이 전년 대비 35% 증가할 전망이다. 2분기 에피스타의 공장 가동률은 70%로 하반기에도 LED 조명 수요가 지속될 것으로 예상되고 있어 6개 공장 중 적어도 1개 공장은 ‘풀 가동’ 상태에 이를 것이라고 그는 전망했다.

한편 중국 정부가 MOCVD 구매 보조금을 크게 줄일 것으로 전망되면서 향후 LED 칩 업체들의 장비 발주량은 축소될 것이라는 분석이 나온다. 

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com