반도체

2분기 웨이퍼 출하량 사상 최대치 경신

디지털데일리 발행일 2015-08-11 23:39:33
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

실리콘 웨이퍼 출하량이 사상 최대치를 경신했다.

11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 27억200만제곱인치로 최대치를 기록했던 지난 1분기 대비 2.5% 확대됐다. 전년 동기 대비로는 4.4% 증가한 수치다. 상반기 실리콘 웨이퍼 출하량은 53억3900만제곱인치로 작년 상반기 대비 7.7%나 확대됐다.

SEMI의 SMD(Silicon Manufacturers Group) 위원장 겸 섬코(SUMCO)의 해외영업 및 마케팅 총괄사장인 긴지 야다는 “연속 2분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 최고 기록을 경신했다”고 말했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 대부분의 반도체 소자 및 칩의 기판재료로 사용된다. 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 공급되고 있다.

한편 SEMI가 조사한 웨이퍼 출하량은 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 포함한 폴리시드(polished) 및 논 폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼가 모두 포함된 수치다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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