반도체

브로드컴, 새로운 자동차용 GNSS 칩 발표

디지털데일리 발행일 2016-01-07 16:30:19
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김현아

[디지털데일리 김현아기자] 유·무선 반도체 업체 브로드컴(www.broadcom.com)이 7일 CES 2016에서 새로운 GNSS(글로벌 내비게이션 위성 시스템) 무선연결 칩 BCM89774를 발표했다.

BCM89774는 단일 칩에 센서 허브와 CPU를 통합하여 전력 소비를 확연히 절감하고, 자동차 제조사의 BOM(Bill of Materials) 비용을 낮춘다.

동시에 SBAS(위성기반보강시스템)을 제공해 정확성과 신뢰도를 높였다. 밀집한 도시 환경과 나뭇잎이 우거진 지역 등에서의 위치 추적도 개선했으며 자동차 환경 인증인 AECQ100 인증을 통과했다.

BCM89774는 현재 샘플로 공급되고 있다.

<김현아 기자> ha123@ddaily.co.kr

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