반도체

마이크로칩, SiS와 제휴해 3D제스처 기능 모듈 제공

디지털데일리 발행일 2016-01-12 17:10:32
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김현아

[디지털데일리 김현아기자] 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 대만의 IC디자인 기업인 SiS(Silicon Integrated Systems)와 제휴해 멀티터치와 3D제스처 기능이 결합된 디스플레이용 모듈을 제공한다.

12일 마이크로칩에 따르면,이번 모듈은 마이크로칩의 3D제스처 기술인 제스트(Gest)IC와 SiS의 PCAP(투영식 정전용량)터치 센서의 결합으로 만들어졌다.

이 모듈을 통해 고객들은 멀티 터치, 3D제스처 디스플레이를 설계할 때 개발 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있다. 또 디스플레이 표면으로부터의 핸드 트랙킹 범위를 최대 20센티미터까지 늘려 준다.

마이크로칩의 롤랜드 아우바우어(Roland Aubauer)박사는 “SiS와의 제휴를 통해 컨슈머, 자동차, IoT 시장에서의 3D 컨트롤 디스플레이의 수요 증가에 대응할 수 있게 됐다”고 전했다.

<김현아 기자> ha123@ddaily.co.kr

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