실리콘랩스는 2일 서울 삼성동 그랜드인터콘티넨탈호텔에서 프레스 컨퍼런스를 열고 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하도록 설계된 ‘무선 게코’ 시스템온칩(SoC) 3종을 출시했다.

신제품은 지원하는 통신 프로토콜에 따라 ‘블루 게코’, ‘마이티 게코’, ‘플렉스 게코’로 나뉜다. 저전력 32비트 마이크로프로세서유닛(MCU)에 2.4GHz 무선주파수(RF) 전력증폭기(PA)를 더한 시스템온칩(SoC) 구조를 갖추고 있다. 아키텍처는 ARM ‘코어텍스-M4’를 이용하며 최대 +19.5데시벨 밀리와트(dBm)에 이르는 송신 출력을 지원한다.

각각의 라인업은 같은 아키텍처에 RF 성능을 갖추고 있다. 게코 MCU 특유의 저전력 성능도 그대로다. 동작 모드에서 63마이크로암페어(uA)에 불과하다. 여기에 독자적인 프로토콜을 위한 직관적인 무선 인터페이스 소프트웨어, 점대점(P2P) 접속을 위한 블루투스 스마트를 비롯해 무선 제품의 개발, 설정/구성, 디버깅, 저에너지 설계를 간소화시키는 ‘심플리시티 스튜디오’ 툴을 공유한다. 다만 최상위 모델인 마이티 게코는 스레드, 지그비, 블루투스 스마트, 독자 프로토콜을 모두 지원한다. 블루게코는 블루투스 스마트와 독자 프로토콜을, 플렉스 게코는 독자 프로토콜만 사용할 수 있다.

실리콘랩스 IoT 제품 사업부 다니엘 쿨리 마케팅 부사장은 “블루투스 스마트에서 스레드, 지그비 및 독자적인 규격에 이르기까지 무선 게코 SoC는 고객의 다양한 용도에 균형 잡인 프로토콜의 조합을 제공한다”고 말했다.

무선 게코 SoC의 엔지니어링 샘플은 5×5 QFN32, 7×7mm QFN48 패키지로 제공된다. 양산은 2016년 2분기로 예정되어 있으며 가격은 10만개 주문 기준으로 개당 0.99(약 1200원)~2.06달러(약 2500원)다. 개발 도구의 가격은 99(약 12만원)~499달러(약 61만원)다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com