2015년 글로벌 반도체 재료 시장이 2014년과 비교해 1.5% 하락했고 같은 기간 글로벌 반도체 매출은 0.2% 낮아졌다. 환율과 글로벌 거시 경제의 부침 때문이다. 14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 환율변동과 함께 전반적인 반도체 유닛 성장저하가 2014년 대비 2015년 매출 하락에 영향을 미쳤다.

2015년 웨이퍼 공정 재료 전체 매출은 241억달러(약 27조8000억원)로 작년 242억달러(약 27조9000억원)보다 소폭 하락했다. 2015년 패키징 재료 전체 매출은 193억달러(약 22조3000억원)로 2014년 198억달러(약 22조8000억원)보다 떨어졌다. 웨이퍼 재료 부분은 연간 1% 하락한 반면 패키징 재료부분은 2% 하락했다.

하지만 패키징 재료부문에서 본딩와이어를 제외하고 살피면, 패키징 재료부분은 전년도와 비슷한 수준을 보인다. 금에서 구리로의 계속되는 본딩와이어 재료변화가 전반적인 패키징 재료 수익에 있어 부정적인 영향을 미치고 있다는 분석이다. 게다가 많은 재료 공급업체가 일본을 기반으로 하고 있는 까닭에 엔화의 하락도 패키징 재료 수익에 영향을 미쳤다.

6년 연속 대만은 94억달러(약 10조8000억원)를 기록하며 반도체 재료분야에서 가장 큰 소비 시장으로 자리 잡았다. 이는 대만의 대형 위탁생산(파운드리)와 첨단 패키징 기반 덕분이다. 2014년 반도체 재료매출 3위를 기록했던 한국은 2위로 올라섰다. 연간 매출 성장은 한국과 중국 시장에서 강세를 보이고 있다. 북미와 유럽 지역의 반도체 재료시장은 1% 성장률을 보였고 기타지역(싱가포르, 말레이시아, 필리핀, 기타 동남아지역, 소규모 기타지역 지칭)과 일본의 매출은 떨어졌다.

한편 2015년 글로벌 반도체 제조 장비 매출은 365억달러(약 42조2000억원) 전년 동기 대비 3% 하락했다. 2015년 총 장비 수주액도 2014년에 비해 5% 떨어졌다. 분야별로는 글로벌 전공정장비 부문은 16% 상승했으나 웨이퍼 공정 장비 2%, 테스트 장비 6%, 어셈블리 및 패키징 부문은 18%씩 각각 부진했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com