반도체

KLA-텐코, 웨이퍼 결함 검사 장비 6종 선봬

디지털데일리 발행일 2016-07-12 12:13:07
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

KLA-텐코는 12일 첨단 IC 소자 제조를 위해 새로운 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 시스템을 선보인다고 밝혔다.

신제품은 D30, D7 광대역 플라즈마 광학 검사기, 퓨마6 레이저 스캐닝 검사기, CIRCL5 모든 표면 검사 클러스터, 서프스캔 SP5XP 비패턴 웨이퍼 검사기 및 eDR7280 전자빔 리뷰 및 분류 장비가 포함되어 있다.

다양한 종류의 혁신 기술을 채용해 포괄적인 웨이퍼 검사 솔루션을 구현하고 초기 공정 특성 규명부터 생산 공정 모니터링까지 IC 제조의 모든 단계에서 수율에 중대한 영향을 주는 결함을 발견하고 관리할 수 있다.

KLA-텐코 웨이퍼 검사 사업부의 마이크 커크 수석 부사장은 “새로운 웨이퍼 검사 제품군에 포함된 모든 시스템은 첨단 결함 발견 및 모니터링을 지원하는 기술을 결합시켜 고객이 최첨단 소자를 개발하고 확보하는 것을 가능하게 한다”고 밝혔다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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