반도체

바커, LED 봉지재용 실리콘 재료 공개

디지털데일리 발행일 2016-10-19 18:04:22
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

독일 바커그룹은 세계 최대 플라스틱·고무 박람회 ‘K2016’에서 ‘루미실 740’, ‘루미실 770’ 발광다이오드(LED) 봉지재용 실리콘 신제품을 선보였다고 19일 밝혔다. 이들 신제품은 고투명 실리콘 엘라스토머로 열에 의해 굳으며 고온과 빛에 의해 갈라짐이 발생하지 않도록 설계됐다.

이액형(경화제를 섞어야 하는 형태) 제재로 백금 촉매 첨가 반응을 통해 굳으며 이후 1.41의 굴절률을 가진다. LED 칩을 주위 환경으로부터 효과적으로 보호하며 패키징에 사용되는 형광체를 고정하는 역할을 한다.

245도에서 500시간 경과에도 황변이나 외관변화가 나타나지 않으며 1000시간이 지난 후에도 처음과 같은 품질을 제공한다. 125도에서 영하 45도로 변화하는 열 충격 테스트에서도 1000회 이상을 통과해 LED 재료 사이의 서로 다른 열팽창에 의해 일어나는 기계적인 스트레스를 보완하는 것이 가능하다.

이 두 가지 실리콘 봉지재 소재는 디스펜싱 공정에 적합하며 자체 접착력을 가지는 물질로 LED칩, 리플렉터, 케이스에 전처리 공정 없이 접착성을 가진다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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