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[CES2017] 인텔, 5G 모뎀 발표…하반기 양산

디지털데일리 발행일 2017-01-05 07:52:16
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이수환

[디지털데일리 이수환기자] 인텔이 4일(현지시간) 5세대(5G) 이동통신 모뎀을 발표했다. 6GHz 이하의 대역과 고주파대역인 밀리미터파(mmWave)를 모두 지원하는 베이스밴드 칩을 탑재하고 있어 전 세계 어디에서나 5G 스펙트럼의 시범서비스를 제공한다.

초광대역 운영을 지원하고 초저 대기시간으로 기가비트급 출력을 가능하게 해주는 이 모뎀은 인텔의 6GHz 이하 5G RFIC(무선 주파수 집적 회로) 및 28GHz 5G RFIC가 결합됐다.

인텔의 새로운 5G 트랜시버는 6GHz 이하 대역과 고주파대역인 밀리미터파 스펙트럼을 모두 지원하는 최초의 5G RFIC이다. 이 트랜시버는 모바일 트라이얼 플랫폼의 일부로 작년 MWC2016에서 발표된 28GHz RFIC와 결합되어 함께 작동한다.

인텔 5G 모뎀은 5G시장을 초기 견인할 수 있는 분야를 지원하도록 설계됐으며, 주요 운영업체와 업계 선두주자들이 자동차, 가정용 브로드밴드, 모바일 장치 등의 조기 5G 구현에 사용할 것으로 기대된다.

인텔 5G RFIC의 샘플은 2017년 상반기, 인텔 5G 모뎀의 샘플은 2017년 하반기에 출시된 후 곧바로 생산에 들어갈 예정이다.

<라스베이거스(미국)=이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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