반도체

LG이노텍, 냉·가열 열전모듈 양산

디지털데일리 발행일 2017-01-18 14:50:08
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

LG이노텍(www.lginnotek.co.kr 대표 박종석)은 18일 냉각과 가열이 모두 가능한 ‘열전모듈(Thermoelectric Module)’을 양산했다고 밝혔다. 이 제품은 기존 냉온 장치 대비 작고 가벼워 가전이나 자동차 등의 디자인 개선과 편의성, 안전성 향상에 유리하다.

열전모듈은 반도체 소자에 전기를 공급해 온도를 제어하는 전자식 냉각·가열 부품이다. 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 ‘펠티어 효과(Peltier effect)’를 이용한다.

LG이노텍 열전모듈은 약 4밀리미터 두께의 얇은 소자에 방열판 등을 장착한 반제품 타입이다. 냉각 컴프레서나 열선 없이도 모듈 온도가 주변 환경에 따라 최저 섭씨 영하 50도에서 최고 영상 80도까지 조절된다. 소형 기능성 냉장고나 냉온정수기 등 가전을 더욱 작고 가볍게 만들 수 있다. 냉각 컴프레서가 필요 없어서다. 정수기에 장착하면 컴프레서 방식 대비 크기를 약 50% 줄일 수 있다.

또한 자동차 운전자의 편의성과 주행 안전성을 높일 수 있다. 냉온 카시트, 전조등 제습장치, 배터리 냉각장치 등에 적용하면 전자제어 방식으로 온도를 0.1도 단위까지 정밀하고 빠르게 조절이 가능하다. 더불어 고효율 열전소자(Thermoelectric Device)를 독자 개발해 열전모듈의 성능을 높였다. 소재·소자 개발에 나노미터(nm) 단위 ‘초미세 나노공법’을 적용했다. 이 기술로 기존 열전소자를 사용한 경우보다 가열 및 냉각용량이 20% 증가했고 전력소비량 25% 줄었다.

LG이노텍은 냉난방용 소형 열전모듈 양산을 시작으로 향후 기능성 냉장고, 자동차 등으로 적용 분야를 확대해 나갈 방침이다.

시장조사업체 TMR에 따르면 열전소자 글로벌 시장규모는 지난해 4580억원에서 오는 2020년 6670억원으로 성장할 전망이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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