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올해 D램·낸드플래시와 같은 메모리반도체 가격이 사상 최대치를 기록할 것으로 전망되는 가운데 공급과잉 우려도 함께 커지도 있다. 특히 적극적인 증설이 이뤄지고 있는 낸드플래시는 D램보다 빠른 치킨게임이 예상된다. 이르면 2018년부터 3D 낸드 생산이 이뤄질 것으로 보이는 중국 칭화유니그룹 산하 XMC의 움직임도 변수 가운데 하나다.

21일 시장조사업체 IC인사이츠는 올해 연간 D램 평균 가격 증가율이 63%, 낸드플래시는 33%로 1993년 조사를 시작한 이래 가장 높은 수치를 기록할 것으로 내다봤다. 메모리반도체 호황은 크게 두 가지 트렌드로 분석할 수 있다. D램은 미세공정 전환의 어려움으로 공급이 극히 제한적으로 이뤄졌다는 점, 낸드플래시의 경우 수요처 확대가 결정적인 요인으로 작용했다.

자세히 분석하면 지난해 하반기 반도체 산업 전망에서 최우선 불확실성은 스마트폰 수요 둔화로 인한 성장 정체였다. 지금의 호황은 전방산업이 잘 풀려서 나타난 현상이 아니라 후방산업의 제한적인 공급과 함께 4차 산업혁명을 대비하기 위한 선제적 투자로 인해서였다. D램은 낸드플래시와 비교해 상대적으로 수요가 덜하지만 공급이 원활히 이뤄지지 않으면서 자연스럽게 가격이 오른 경우다.

문제는 중국이 본격적으로 메모리반도체 물량을 쏟아내는 2018년 이후다. 시장조사업체 IHS마킷은 “2019년에는 중국 업체로 인한 공급과잉, 자연스러운 조정기에 들어갈 것”이라고 예측한 바 있다.

공급과잉의 우려가 큰 것은 D램보다는 낸드플래시다. 삼성전자, SK하이닉스뿐 아니라 인텔, 마이크론에 중국 XMC까지 앞 다퉈 증설에 열을 올리고 있어서다. 3D 낸드에 대한 투자가 급격하게 늘어나고 있어서 생산량도 함께 확대될 수밖에 없다.

D램보다 기기에 쓰이는 용량이 빠른 속도로 증가하고 있다는 것도 포인트다. 같은 메모리반도체라도 D램이 주메모리, 낸드플래시가 보조저장장치 역할을 하기 때문이다. D램은 PC나 스마트폰보다는 서버 시장에서의 수요 증가가 더 효율적이다.

업계에서는 적층수에 따른 원가경쟁이 1~2년 사이의 핵심 경쟁력으로 부각될 것으로 보고 있다. 가령 72단 제품은 36단 3D 낸드플래시를 두 개 이어붙인 ‘더블스태킹’ 방식을 적용, 단일로 셀을 쌓는 ‘싱글스태킹’과 비교해 더 많은 공정과 재료 및 시간이 걸린다. 3D 낸드플래시에서 10단 안쪽의 적층수로 우위를 따지기보다는 얼마나 많은 용량을 시의 적절하게 시장에 공급할 수 있느냐가 관건이라는 설명이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr