KLA-텐코, 반도체 수율 높여주는 검사 시스템 5종 출시
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KLA-텐코가 7나노 이하 반도체 설계에 다중 패터닝과 극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV) 노광 기술을 적용할 때 필요한 패터닝 관리 시스템 5종을 출시했다고 13일 밝혔다.
패터닝 관리 시스템 5종은 ▲1나노 해상도의 가변 레이저로 오버레이 측정이 가능한 ATL ▲박막의 두께와 균일성을 판별하는 스펙트라 필름 F1 박막 계측 시스템 ▲중요한 패턴과 미립자 결함 검출을 위한 테론 640e 레티클 검사 시스템 ▲레티클의 패턴 배치 오류를 측정하는 LMS IPRO7 레티클 등록 계측 시스템 ▲다양한 계측 및 공정 도구에서 데이터를 관리해주는 5D 애널라이저 X1 데이터 분석 시스템으로 이루어져 있다.
아흐마드 칸 KLA-텐코 선임부사장(EVP)은 “7나노와 5나노 설계 노드의 경우 칩 제조업체에서 제품에 발생한 구체적인 문제와 원인을 찾기가 점점 어려워지고 있다”며 “5가지 시스템을 통해 각종 웨이퍼, 레티클 및 공정 단계에 미치는 패터닝 오류의 영향을 억제하도록 지원하는 역할을 할 것”이라고 말했다.
<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
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