[삼성전자컨콜] D램 적층한 CIS 내년 상용화
[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자는 31일 2017년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “적층형 CMOS 이미지센서(CIS)는 개선된 화질과 슈퍼슬로우 모션을 제공한다”며 “프리미엄과 하이엔드 중심으로 2018년에 채용 본격화한다”고 전했다.
<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
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