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삼성전자가 2세대 10나노 미세공정(Low Power Plus, LPP) 기술을 적용한 시스템온칩(SoC) ‘엑시노스 9810’을 출시한다. 이 제품은 ‘갤럭시S9(가칭)’에 탑재될 예정이며 전작인 ‘엑시노스9 시리즈(8895)’의 연장선상에 있다. 엑시노스 8895는 1세대 10나노 미세공정 LPE(Low Power Early)으로 만들어졌다.

이번에 선보일 엑시노스 9810의 가장 큰 특징은 6개의 주파수 대역을 묶을 수 있는 6CA(캐리어 애그리게이션) 지원이다. 4×4 다중안테나(MIMO)와 함께 256/64쾀(Quadrature Amplitude Modulation, 직교 진폭 변조/QAM), 롱텀에볼루션(LTE) 카테고리18(CAT18)을 바탕으로 초당 다운로드 속도가 1.2Gbps에 달한다.

모뎀칩 사양으로만 따지면 지난 12월에 발표된 퀄컴 ‘스냅드래곤 845’를 상회한다. 스냅드래곤 845의 경우 CAT18, 4×4 MIMO, 256/64쾀은 엑시노스 9810과 같지만 주파수는 5개만(5CA) 묶을 수 있다. 물론 CA가 모뎀칩 성능의 전부는 아니다. 통신사와의 궁합, 소프트웨어 지원 등이 곁들여져야 한다.

엑시노스 9810의 모뎀칩 개발은 지난 2013년 조직한 시스템LSI사업부 내 ‘모뎀개발실’의 주요 성과 가운데 하나로 풀이된다. 당시 모뎀개발실장으로는 DMC연구소에서 모뎀 연구개발(R&D)을 맡아왔던 퀄컴 출신의 강인엽 연구위원(부사장급)에게 맡겼다. 이후 강 연구위원은 시스템LSI 사업부 SoC 개발실장을 거쳐 사업부장(사장)에까지 올랐다.

업계에서는 엑시노스 9810 이후 삼성전자가 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계를 완전히 갈아엎을 것으로 예상하고 있다. 10나노 LPE에서 10나노 LPP로의 전환에서 얻어지는 전력소비량과 성능 개선폭(10~15%)이 예상보다 크지 않고, 7·8나노로의 전환을 서두르고 있다는 점을 고려했을 때 이르면 올해 말이나 내년 초에는 중앙처리장치(CPU)의 설계자산(IP)뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU)까지 자체적으로 매만질 것으로 보인다.

실제로 삼성전자는 미국과 중국 등지에서 GPU 설계 전문가를 적극적으로 모집하고 있다. 이른바 ‘S-GPU’ 프로젝트로 인공지능(AI), 가상현실(VR), 자율주행차 등 4차 산업혁명 곳곳에 확산해 활용할 수 있는 SoC로의 전환을 모색하고 있다. 스마트폰, 태블릿에 적용되는 엑시노스를 제외한 웨어러블, 사물인터넷(IoT)용 AP의 경우 아직까지 주목할 만한 실적은 올리지 못한 상태다.

이런 상황에서 모뎀칩 역량의 강화를 통한 SoC 경쟁력 확보는 적지 않은 힘이 될 전망이다. 업계 관계자는 “범용 AP로 자리매김하려면 확실한 IP 경쟁력을 확보해야 할 것”이라며 “삼성전자가 후발주자로 시작했지만 빠르게 모뎀칩 성능을 끌어올린 것처럼, 이후에는 FOWLP와 같은 패키징 기술을 더해 2019년경 독자적인 AP를 내놓을 수 있다”고 전했다.

한편 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 전 세계 스마트폰 AP 시장점유율은 퀄컴(42%), 애플(20%), 미디어텍(14%), 삼성전자(11%), 하이실리콘(8%)이 상위 5개 업체로 기록됐다. 삼성전자는 프리미엄뿐 아니라 중저가 라인업이 경쟁사보다 상대적으로 분발해야 시장점유율을 높일 수 있다는 게 업계 전문가들의 공통된 지적이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr