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[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자가 23일 경기도 화성캠퍼스에서 ‘삼성전자 화성 EUV 라인 기공식’을 열고 본격적으로 라인 건설에 착수했다. 이날 기공식에는 권칠승 국회의원(화성시병), 황성태 화성시 부시장, 삼성전자 DS부문장 김기남 사장, 파운드리 사업부장 정은승 사장, 지역주민 등 약 300명이 참석했다.

이번에 착공하는 화성 EUV 라인은 오는 2019년 하반기에 완공, 시험생산을 거쳐 2020년부터 본격 가동을 시작할 예정이다. 특히 미세공정 한계 극복에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 장비가 본격 도입될 예정이다. 삼성전자가 향후 반도체 미세공정 기술의 지배력을 유지하는 데 핵심 역할을 할 것으로 보인다.

반도체 산업은 공정 미세화를 통해 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현하며 반도체의 성능과 전력효율을 높여왔다. 그러나 최근 한 자릿수 나노 단위까지 미세화가 진행됨에 따라 보다 세밀한 회로를 구현하기 위해서는 기존 ArF(불화아르곤) 광원보다 파장이 짧은 EUV 장비의 도입이 불가피하다. EUV 기술이 본격 상용화되면 반도체의 성능과 전력효율을 향상할 수 있음은 물론 회로 형성을 위한 공정 수가 줄어들어, 생산성도 획기적으로 높일 수 있다.

삼성전자는 화성 EUV 라인을 통해 향후 모바일/서버/네트워크/HPC 등 고성능과 저전력이 요구되는 첨단 반도체 시장 수요에 적기 대응하고, 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도해 나갈 계획이다.

화성 EUV 라인의 초기 투자 규모는 건설비용 포함 2020년까지 60억달러(약 6조4800억원) 수준으로 삼성전자는 가동 이후 시황에 따라 추가 투자를 추진할 계획이다.

삼성전자 DS부문장 김기남 사장은 기념사를 통해 “화성 EUV 라인 구축을 통해 화성캠퍼스는 기흥·화성·평택으로 이어지는 반도체 클러스터의 중심이 될 것”이라며 “삼성전자는 산학연 및 관련 업계와의 다양한 상생 협력을 통해 국가 경제에 이바지할 것"이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 파운드리 7나노 공정부터 EUV 기술을 적용하기 위한 연구개발을 지속해서 수행해 왔으며 글로벌 고객과도 7나노 EUV 공정을 활용한 차세대 반도체 칩 개발에 협력하고 있다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr