반도체

시높시스, 삼성 파운드리와 8나노 IP 협력

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

[디지털데일리 이수환기자] 반도체 전자설계자동화(Electronic Design Automation, EDA) 도구를 제공하는 미국 시높시스가 삼성전자와 8나노 위탁생산(파운드리) 설계자산(IP) 협력을 시작했다.

이번에 협력이 이뤄지는 제품은 8나노 LPP(Low Power Plus)이며 시높시스는 디자인웨어 로직 라이브러리와 임베디드(내장형 제어) 메모리 IP를 제공한다. 8나노 LPP는 기존 10나노 LPP와 비교해 전력효율은 10% 개선하면서도 칩 면적을 10% 줄일 수 있다.

첨단운전자지원시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템온칩(SoC)에 요구되는 ISO26262와 AEC-Q100 자격요건을 만족시킨다. ISO 26262는 차량 전자장치 오류로 인한 사고 발생 방지를 위해 마련된 국제 표준이다. AEC-Q100은 미국 자동차 전자부품협회의 품질 기준이다.

삼성전자 파운드리사업부 계종욱 상무는 “8나노 LPP 공정을 위한 시높시스의 고품질 IP 솔루션 덕분에 설계자는 모바일과 암호화폐, 네트워크/서버 애플리케이션을 위한 설계를 차별화하고 프로젝트 일정을 앞당기며 신속하게 양산에 돌입할 수 있게 될 것”이라고 말했다.

존 키터 시높시스 IP 마케팅 부사장은 “삼성전자의 최신 공정용 칩 개발 및 생산이 쉽도록 돕겠다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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